Производитель полупроводниковой продукции SK hynix достиг значительного прогресса в развитии технологий хранения информации. Компания первой в мире организовала массовый выпуск 321-слойных чипов памяти.
Новые чипы QLC NAND обладают емкостью 2 ТБ, что вдвое превышает показатели предыдущих решений. Для сохранения производительности при такой плотности размещения данных инженеры увеличили количество независимых операционных блоков с четырех до шести.
Технические характеристики демонстрируют значительное улучшение ключевых параметров. Скорость передачи данных возросла в два раза, а производительность записи повысилась на 56%. Энергоэффективность операции записи улучшилась более чем на 23%, что особенно важно для центров обработки данных.
Представитель компании отметил, что новое производство укрепит конкурентные позиции SK hynix на рынке памяти для искусственного интеллекта. Рост спроса на ИИ-технологии требует высокопроизводительных решений для хранения информации.
Первоначально чипы будут применять в SSD-накопителях для персональных компьютеров. В дальнейшем компания планирует расширить использование памяти для корпоративных серверов и мобильных устройств.
Для достижения максимальной плотности размещения данных SK hynix использует фирменную технологию 32DP. Этот метод позволяет размещать 32 кристалла памяти в едином корпусе, что открывает возможности для создания решений сверхвысокой емкости.