Дженсен Хуанг: TSMC готовит ИИ-чип Rubin – самую передовую архитектуру компании на сегодняшний день

Генеральный директор NVIDIA Дженсен Хуанг сообщил о разработке новой архитектуры ИИ-чипов Rubin. Компания уже передала TSMC шесть различных чипов для подготовки к опытному производству.
22 августа 2025, пятница 15:59
Global_Chronicles для раздела Блоги

NVIDIA продолжает укреплять свои позиции на рынке процессоров для искусственного интеллекта. Во время визита на Тайвань Дженсен Хуанг раскрыл детали о новой архитектуре Rubin.

Глава NVIDIA Дженсен Хуанг подтвердил, что компания активно работает над архитектурой Rubin следующего поколения. Это решение представляет собой наиболее передовую разработку компании в области вычислений для искусственного интеллекта.

NVIDIA уже создала шесть различных чипов новой архитектуры и передала их TSMC для подготовки к производству. Комплект включает новые центральные и графические процессоры, масштабируемый коммутатор NVLink и кремниевый фотонный процессор.


Архитектура Rubin предполагает комплексное обновление технологического стека. Компания планирует использовать чипы HBM4 нового поколения, которые обещают значительное преимущество перед текущим стандартом HBM3E.

Производственный процесс будет использовать 3-нанометровую технологию TSMC и упаковку CoWoS-L. Особенностью Rubin станет чиплетная конструкция — первая подобная реализация в продукции NVIDIA.

Ожидается, что новая архитектура обеспечит четырехкратное увеличение производительности по сравнению с текущими решениями. Это будет сопоставимо с тем скачком, который ранее обеспечила архитектура Hopper.

Выход чипов Rubin на рынок планируется в 2026-2027 годах. Точные сроки будут зависеть от результатов опытного производства на мощностях TSMC.