В эпоху стремительного технологического прогресса каждый новый флагман в мире мобильных устройств становится поистине знаковым событием. На этот раз компания Honor готовит к презентации свой очередной прорыв – складной смартфон Honor Magic V3, который, по заверениям руководства, установит новые рекорды тонкости и легкости среди складных устройств.
Согласно официальному анонсу, презентация нового Honor Magic V3 состоится 12 июля в Шэньчжэне. Помимо самого складного флагмана, компания также представит другие новые продукты линейки, включая Honor Magic Vs3, Honor MagicPad 2 и Honor MagicBook Art 14.
Генеральный директор Honor Чжао Мин заявил, что новый Honor Magic V3 "бросит вызов новым высотам тонкости и легкости складывания". Для сравнения, толщина предыдущей модели Honor Magic V2, выпущенной в 2023 году, в сложенном состоянии составляла всего 9,9 мм, что позволило ей получить звание "самого тонкого в мире телефона со складным экраном". Исходя из этого можно сделать вывод, что новый смартфон в сложенном состоянии будет тоньше.
Помимо рекордной тонкости, Honor Magic V3 также будет оснащен целым рядом передовых технологий. В частности, устройство получит процессор Snapdragon 8 Gen3, поддержку сетей 5.5G и функции спутниковой связи. Стоит отметить, что спутниковая связь на складных смартфонах пока встречается не так часто – ранее такую возможность предлагал только один складной аппарат, выпущенный Huawei.
Еще одной интересной особенностью Honor Magic V3 станет внедрение технологии защиты глаз от искусственного интеллекта. Она использует алгоритмы AI для обработки фото и картинок на экране в режиме реального времени.