288-ядерный процессор Intel Clearwater Forest будет использовать передовую 3D-упаковку Foveros

Новый чип должен появиться в 2025 году на базе техпроцесса 18A.
21 февраля 2024, среда 16:10
Fantoci для раздела Блоги

C наступлением 2024 года амбициозный план Intel «пять новых техпроцессов за четыре года» начинает набирать обороты. В этом году компания планирует выпустить несколько процессоров на совершенно новых техпроцессах для домашних компьютеров и серверных систем. Теперь, когда Intel перешла к разработке процессоров на основе плиток, компания также начала применять свои новейшие технологии упаковки к этим чипам. В качестве примера можно привести процессоры Clearwater Forest Xeon 2025 года - второе поколение процессоров E-core для центров обработки данных, в которых, как сообщается, используется новейшая технология 3D-стекирования Foveros Direct. Эта передовая технология позволит компании Intel конкурировать с AMD на рынке процессоров для центров обработки данных.

Ожидается, что в 2024 году Intel выпустит свой первый энергоэффективный процессор Xeon I поколения, который получил название Sierra Forest. Этот чип будет изготовлен по техпроцессу Intel 3 и будет иметь 144 ядра, но также стоит упомянуть, что Пэт Гелсингер продемонстрировал в прошлом году двухтайловую версию с 288 ядрами. Его преемником станет Clearwater Forest, который будет изготовлен по 18A техпроцессу. Он также будет иметь 288 ядер, но на более компактном техузле. Wccftech обратил внимание на проверенного источник в Твиттере, который утверждает, что Clearwater Forest будет использовать технологию упаковки Intel Foveros Direct - самую передовую технологию 3D-стекинга компании. Здесь важно уточнить, что технология соединения Intel Foveros имеет две разновидности: Omni для всенаправленного соединения и Direct для гибридного медь-к-меди связывания.


Ожидается, что Clearwater Forest будет иметь базовую плитку, которая будет располагаться поверх промежуточного элемента (интерпозера), а плитки, содержащие ядра CPU, будут располагаться поверх нее. Foveros Direct использует связку медь-медь для высокоскоростных межсоединений и низкого сопротивления и представляет собой конструкцию компании четвертого поколения. Foveros Direct также можно комбинировать с Foveros Omni и встроенным многокристальным межблочным мостом Intel (EMIB) для рассматриваемого чипа, что обеспечит компании новые возможности в области передовой упаковки.

Хотя согласно статистике Intel по-прежнему доминирует в центрах обработки данных, на протяжении многих лет она постепенно начала терять долю рынка, уступая ее чипам Epyc от AMD, но надеется остановить этот процесс в 2024 году с помощью таких процессоров, как Sierra Forest, а затем Clearwater Forest в следующем году. В то же время компания повышает производительность своих процессоров Xeon "Rapids" с Р-ядрами. В декабре компания выпустила процессоры Emerald Rapids пятого поколения, а шестое поколение Granite Rapids выйдет немного позже в этом году. AMD также выпустит свою новую платформу Epyc на основе Zen 5 в этом году, что сделает 2024 год периодом острой конкуренции за доминирование в сегменте центров обработки данных.