Новый ватерблок на CPU и производительность модуля Пельтье.

После удачной модели самодельного ватера на CPU, я охотно начал делать новый. Для этого я взял схему от ватера на процессор, только с целью сделать его более лёгким и малогабаритным. И я все сделал следующим образом - взял медный брусок вот такого плана наметил область для обреза углов и сделал это: <img src="//st.overclockers.ru/legacy/v1/125901.jpg" border="1" vspace="3"> И по боках насверлил отверстия для фиксации остальных деталей. Но при сверлении левого угла сверло лопнуло и осталось в дырке ( сколько раз говорил себе не покупать дешёвого барахла, которого хватает на пару раз ) видь медь вязкая и чем глубже сверлишь тем больше создается усилие на сверло. Тем более если сверло фуфло. Так пришлось остаток от св...

13 июня 2007, среда 14:34

BoBriXX1 для раздела Блоги

После удачной модели самодельного ватера на CPU, я охотно начал делать новый.
Для этого я взял схему от ватера на процессор, только с целью сделать его более лёгким и малогабаритным. И я все сделал следующим образом - взял медный брусок вот такого плана наметил область для обреза углов и сделал это:

И по боках насверлил отверстия для фиксации остальных деталей.
Но при сверлении левого угла сверло лопнуло и осталось в дырке ( сколько раз говорил себе не покупать дешёвого барахла, которого хватает на пару раз ) видь медь вязкая и чем глубже сверлишь тем больше создается усилие на сверло. Тем более если сверло фуфло.
Так пришлось остаток от сверла вырывать с усилием с помощью плоскогубц и вот что получилось в итоге:

Но я взял и затер угол напильником.
А после зажал кусок в тиски и с помощью болгарки вырезал ребра высотой в 11мм.:

И добавил вот такое дело:

А потом вырезал вот такие детали:

По следственно надел две детали для обзора:

Через верхнюю крышку будет вставлен штуцер до нижней части и вклеен в отверстие. Таким образом, жидкость попадает через штуцер в самый центр ватерблока и остуживая ребра выходит через боковые отверстия в полость где выйдет через боковой штуцер, который будет вклеен в верхней крышке:

Вид с боку:

Подошва:

А потом я его разобрал и склеил эпоксидным герметиком :

Подошва покоцана но я ее буду зачищать наждачкой и полировать на войлоке с помощью гоя :

Вот так он выглядит после полировки:

Крепление я выточил из стальной полоски на наждаке:

А потом я ради интереса приобрел одну интересную вещь, которая раньше была очень разрекламирована в Интернете как очень эффективное устройство для отвода тепла методом перекачки его с холодной стороны на горячую. Имя ему элемент Пельтье.

Я нанес на процессор тонкий слой термопасты и сравнил Пельтье с габаритами проца.

Потом плотно прижал его к процу и нанес с верху термопасту.

И пока что установил на него прежний вателблок.

И собрал вот такой тестовый стенд.

После старта системы я сразу зашел в bios в раздел мониторинга, где меня ждал сюрприз.

И я с радостью вышел с biosa. После чего загрузилась винда и я запустил S&M для полного результата событий, а мониторил утилитой Riva Tuner .

Да не всё так, как кажется, сразу без Пельтье 44, а с ним 43 выигрыш 1 градус и 80 ват он потребляет по линии 12 вольт. Так что я думаю, что не все захотят потратить 7у.е. на Пельтье за 1 градуса.

А этот сюрприз меня полностью убил. Как видите на Пельтье капли конденсата, а если б пару часов, то могло бы быть непоправимое.

И даже здесь капли воды.

Я вытер процессор от термопасты и воды и поставил на него новый ватерблок.

А с другой стороны вот такое дело.

После заправки резервуара с жидкостью я включил помпу и по одной грубой ошибке, которая заключалась в том, что я забыл, надеть вот этот шланг вовремя произошел потоп.

После таких аварий я всегда не меньше часа сушу протертые салфетками устройства.

И снова система в боевой готовности.

Клавиатуру я отключил поскольку для тестов достаточно мыши.

Да новый ватерблок оказался на 6 градусов хуже прежнего спортсмена.
И после тщательного обзора проблемы я выяснил, что плохая полировка сказалась на производительности его при контакте с процессором. Так что нужно будет запастись наждачкой и отшлифовать его на славу.
А на карту его установить не получилось из за отсутствия бокового крепления, которое я не сделал, а сделал лишь на процессор. Но за то убедился в том, что:
1. Методы Пельтье не так экстремальны на самом деле как их рекламируют.
2. Нужно всегда ровнять и полировать подошву ватерблока чтобы не возникло перекосов и воздушных подушек.
3. Внимательно собирать детали СВО, чтобы не было в итоге обидно за невнимательность.

Хочу всем моим поклонникам пожелать максимальных разгонов комплектующих и самодельных экстремальных СВО, а так же везения и покорение непокоренных мегагерц.

Если кто - то желает задать вопросы, то пишите мне на Мыло - bobrixx@mail.ru

Перейти к полной версии

Новый ватерблок на CPU и производительность модуля Пельтье.

Лента материалов