Сняв систему охлаждения с материнской платы и внимательно ее рассмотрев, решил убрать тепловые трубки, соединяющие радиатор южного моста и радиаторы силовых транзисторов схемы питания процессора. При этом оставить только тепловую трубку, соединяющую радиаторы южного и северного мостов. Клеевые соединения оказались довольно крепкими, и уже с выломанных тепловых трубок клей счищался плохо. Короткую тепловую трубку по максимуму распрямим, и будем использовать далее.
Основная цель переделки это охлаждение южного и северного моста. Силовые транзисторы схемы питания процессора греются мало, поэтому на них просто установим радиаторы без какой-либо доработки. Так как северный и южный мост (точнее их радиаторы) у нас соединены тепловой трубкой, а тепловая трубка переносит тепло от более нагретого участка трубки к более холодному и ничего не мешает ей работать одновременно по двум направлениям, то охлаждая середину трубки - будем отводить тепло одновременно от южного и северного мостов! Таким же образом тепловые трубки используются и в некоторых кулерах. Конечно, количество максимально отводимого тепла не изменится, оно останется таким же, как и в случае однонаправленного подключения.
Изготовим из меди пяточек, который будет припаиваться к тепловой трубке между радиаторами северного и южного мостов, и в который впаяем тепловую трубку, ранее извлеченную из системы охлаждения чипсета. По ней тепло будет отводиться к боковой стенке компьютера - радиатору. Для пайки, как и раньше, используем сплав Розе.
Установим получившуюся конструкцию на материнскую плату. Для крепежа используем винты, а не пластиковые защелки. Пружинки оставим.
Получившаяся конструкция не мешает установке модулей памяти и не перекрывает крепежные отверстия. Но это не все, что можно сделать. Были изготовлены из алюминиевого сплава пять back plate.
Четыре из пятиПо проекту они должны быть размещены с обратной стороны материнской платы под северным и южным мостами, процессором и силовыми транзисторами схемы питания процессора. Каждая back plate одной стороной через теплопроводящую изолирующую прокладку прижимается к материнской плате, а другой к расположенной под материнской платой части корпуса (алюминиевый лист толщиной 2 мм.). Таким образом, обеспечивая одновременно дополнительное охлаждение чипсета и равномерный прижим установленных радиаторов. Осуществить намеченное помешали бугорки припоя на обратной стороне материнской платы, расположенные в области силовых транзисторов схемы питания процессора. Пока сошлифовывать их я не стал. Под другими элементами никаких помех не было. Если температурный режим чипсета меня устроит, то эту идею реализовывать не стану.
Теперь по аналогии с системой охлаждения процессора нам нужно изготовить некий "переходник", с помощью которого тепло от чипсета будет отводиться на боковую стенку компьютера-радиатор. Изготовим его опять из алюминиевого сплава и отполируем все что нужно.
Переходник
Вот теперь у нас все готово к установке наших систем охлаждения процессора и чипсета в корпус. Это мы и проделаем в следующей статье.
Продолжение следует...