Мой "Концепт-Проект Водоблока" с пластиковым основанием из эпоксидки.
Хочецца следующего: пластиковое основание (дно) с "вмонтированным" в него медным теплосъемником. Дно также будет иметь необходимые технологические отверстия для крепления к плате.
Как мне кажется, придуманным мною способом (додумался сам, хотя, может, уже кто-то делал такое) можно изготовить водоблок, который сядет, как родной на положенное ему место, без риска чего-нибудь сломать.
Предположительно технология будет выглядеть следующим образом (на примере ЦПУ):
1. Вставляем ЦПУ в сокет мобо. Если МП имеет рамку для крепления СО (s754/939/940/AM2, s478 ) - снять ее!
2. Создаем буферный (защитный) слой. Кладем сверху на проц кусок полиэтиленовой пленки (про толщину пленки пока ничего сказать не могу - надо пробовать). Пленка должна накрыть все околосокетное пространство, включая крепежные отверстия для СО, ну короче с запасом чтобы...
3. Аккуратно, без фанатизма, чтобы не сдуть пленку и не отпаять+сдуть SMD детальки с платы, обдуваем пленку строительным феном. Экстрим: плату можно засунуть в прогретую до температуры плавления пленки духовку. Чего хотим добиться: пленка должна подплавиться и аккуратно "облизать" все неровности и выступы на плате - как нужные (SMD компонеты, рельеф на поверхности платы - дорожки, надписи и т.п.), так и не особо нужные - стикеры продавца
). Поверхность пленки должна остаться целой, попадание (затекание) пленки под элементы на плате недопустимо! Также не должно остаться пузырьков воздуха под пленкой.
4. По поверхности пленки из пластилина лепим бортик по контуру будущего основания ВБ.
5. В штатные отверстия в МП для крепления СО устанавливаем резьбовые втулки, прихватив их с обратной стороны МП винтиками.
6. Обезжириваем боковые поверхности будущего теплосъемника (поверхность можно предварительно слегка загрубить крупной наждачкой для лучшей склеиваемости и большей механической прочности будущего клеевого соединения).
7. Аккуратно устанавливаем теплосъемник на процессоре (поверх пленки!), поправляем, центруем... Для надежности радиатор можно приклеить к пленке - чтобы не убежал никуда.
8. Заливаем полученную "форму" компаундом. Крепежные втулки и теплосъемник само собой должны находится внутри бортиков (см. п.4)
9. Даем массе затвердеть.
10. Аккуратно отдираем весь "пирог" от платы. Весь SMD монтаж, естественно должен остаться на своих местах.
11. Отдираем пленку от основания, доводим подошву до "товарного вида".
12. Дальше лепим крышку по вкусу...
На рис.1 – так сказать «в процессе» (схематический разрез).
Пояснения к рисунку:
1 - материнская плата.
2 - процессорный сокет.
3 - процессор.
4 - теплосъемник водоблока.
5 - полиэтиленовая пленка.
6 - SMD-элементы на материнской плате.
7 - втулки резьбовые крепежные.
8 - крепежные винты.
9 - пластилиновый бортик.
10 - эпоксидка.
На рис. 2 – в разрезе - примерно то, что должно получиться.
P.S. Подобным способом можно изготовить, к примеру "full cover" водоблок для видеокарты, или, скажем, комплексную систему охлаждения для связки проц-СМ-мосфеты на мобо...
, а каналы для подачи и сброса воды вывести за пределы корпуса системного блока.
Таким образом, с применением литья из композитных материалов, можно вообще избавиться от такой опасной вещи, как подтекающие шланги внутри системника и в целом увеличить надежность системы.