Компания Micron расширяет сотрудничество с NVIDIA, поставляя передовые модули памяти для таких чипов, как HGX B300 NVL16 и GB300 NVL72.
Несмотря на то, что SK Hynix уже зарекомендовала себя как важный поставщик чипов памяти HBM3 для NVIDIA, Micron также вступила в партнерство с NVIDIA для обеспечения поставок своей памяти 12-High HBM3E и SOCAMM для высокопроизводительных чипов. Разработанный Micron модуль LPDDR5X SOCAMM найдет применение в чипе NVIDIA GB300 Grace Blackwell Ultra Superchip, а ее память HBM3E 12H объемом 36 ГБ будет использоваться на платформах HGX B300 NVL16 и GB300 NVL72.
Речь идет о самых современных и производительных чипах линейки видеокарт Blackwell, представленных NVIDIA на конференции GTC. Однако, помимо этого, компания также поставляет чипы HBM3E 8-High 24 ГБ для платформ NVIDIA HGX B200 и GB200 NVL72. Конструкция HBM3E 12-High подразумевает вертикальное размещение 12 кристаллов DRAM, что обеспечивает увеличение объема памяти на 12 ГБ по сравнению с 8-High вариантом. Учитывая интенсивное использование памяти в задачах искусственного интеллекта, увеличение объема памяти до 36 ГБ позволит значительно расширить возможности графических процессоров NVIDIA.
SOCAMM на базе LPDDR5X также является многообещающим вариантом для высокопроизводительных вычислений (HPC). Имея размеры всего 14x90 мм, он занимает примерно 1/3 пространства RDIMM и способен предложить до 128 ГБ на модуль, используя 16-кристальные стеки памяти LPDDR5X. SOCAMM значительно более энергоэффективен по сравнению с традиционными RDIMM и обеспечивает более чем в 2,5 раза большую пропускную способность.
В настоящее время Micron обладает широким портфелем продуктов, включающим память GDDR7 используемую в графических процессорах линейки NVIDIA Blackwell RTX 50.