Вчера MediaTek анонсировала новый чипсет Dimensity 8400, который предназначен для использования в смартфонах среднего класса. Redmi первой подтвердила, что их будущая модель, Redmi Turbo 4, запланированная к запуску в январе 2025 года, станет первым устройством, оснащённым этим чипсетом D8400. Следом Realme сообщила о своих планах выпуска смартфона на базе D8400.
Realme планирует выпуск телефона с Dimensity 8400, хотя название устройства пока остаётся в тайне. Предположительно, новая модель Realme с Dimensity 8400, вероятно, войдёт в серию Neo.
По информации от источника Digital Chat Station, ожидается, что предстоящий Realme Neo 7 SE будет работать на чипе Dimensity 8400. Это новшество предполагает, что Neo 7 SE составит конкуренцию Redmi Turbo 4 в Китае.
Согласно сообщениям, Turbo 4 будет переименован в Poco X7 для международного рынка. Известно, Realme GT Neo 6 SE стал известен как Realme GT 6T за пределами Китая. Исходя из этого, вполне возможно, что Realme Neo 7 SE может выйти на мировой рынок под названием Realme GT 7T.
Что касается характеристик, 4-нм Dimensity 8400 содержит 1× 3,25 ГГц ядро Cortex-A725, 3× 3,0 ГГц ядра Cortex-A725 и 4× 2,1 ГГц ядра Cortex-A725. Для обработки графики D8400 использует графический процессор Immortalis-G720 MC7 с частотой работы 1300 МГц.