реклама
Компания TSMC вчера сообщила, что сформировала план внедрения различных версий 28 нм техпроцесса. Так, в первом квартале 2010 года начнётся производство продукции по версии 28 нм техпроцесса с использованием оксинитрида кремния для устройств с низким энергопотреблением. Во втором квартале появятся первые чипы, выпущенные по версии 28 нм техпроцесса для устройств с высоким энергопотреблением, использующие материалы с высоким значением диэлектрической константы (high-k) и транзисторы с металлическим затвором. В перспективе эта разновидность техпроцесса позволит TSMC выпускать процессоры, чипсеты и видеочипы.
Наконец, в третьем квартале 2010 года начнётся выпуск устройств с низким энергопотреблением, использующих версию 28 нм техпроцесса с high-k диэлектриками и транзисторы с металлическим затвором. Чипы для телефонов, нетбуков, переносных устройств и адаптеров беспроводной связи будут выпускаться по этой версии техпроцесса. Вполне возможно, что со временем на этот техпроцесс будут переведены и чипсеты для процессоров Atom, которые Intel собирается выпускать на мощностях TSMC.
реклама
Заметим, что конкурирующая компания Globalfoundries уже показала образцы ячеек памяти типа SRAM, выпущенные по 28 нм технологии без использования SOI на монолитной подложке (bulk CMOS). В дальнейшем компания собирается внедрить в рамках 28 нм техпроцесса транзисторы с металлическим затвором и high-k диэлектрики. Заказы на производство чипов по 28 нм технологии Globalfoundries готова начать принимать в первой половине 2010 года. Судя по всему, TSMC удастся внедрить более продвинутые версии 28 нм техпроцесса чуть раньше. Один из этих подрядчиков станет партнёром NVIDIA по выпуску 28 нм видеочипов - компания скоро определится с выбором.
Сейчас обсуждают