Платим блогерам
Редакция
Новости Hardware GreenCo
Уверенность - второе счастье.

реклама

В ходе встречи с инвесторами руководство компании TSMC традиционно уделило время рассказу о новейших и очередных техпроцессах, которые внедрены или будут внедрены в ближайшие годы на заводах этого крупнейшего в мире контрактного производителя полупроводников. Прежде всего, компания сообщает о достижении главной задачи текущего года — о набравшем зрелось 7-нм техпроцессе N7. Сейчас компания имеет 18 заказов на выпуск 7-нм чипов и до конца года рассчитывает получить ещё около 50 новых проектов для производства.

Выпускаемая 7-нм продукция демонстрирует хороший уровень выхода годных изделий и полностью соответствует заявленным ранее параметрам по энергопотреблению, плотности размещения элементов и производительности. Среди 50+ новых заказов TSMC получит заявки на выпуск мобильных чипов, серверных CPU, сетевых процессоров, игровых процессоров, GPU, FPGA, криптовалютных решений, автомобильных и ИИ.

реклама

Закрепить успех компания намерена переходом в следующем году на улучшенный техпроцесс с нормами 7 нм (N7+). Техпроцесс N7+ улучшит плотность размещения элементов на кристалле на 20 % и обеспечит снижение потребления свыше 10 %. Благодаря высокому спросу на новые решения в сфере процессоров для смартфонов техпроцесс N7+ будет внедрён максимально быстро. Этому поспособствует то, что 90 % производственных циклов при выпуске чипов N7+ будут идентичны операциям для выпуска 7-нм и 10-нм продукции. Отличия будут в использовании для изготовления нескольких слоёв литографической EUV-проекции.

Опытный N7+ кремний компании, включая 256-Мбит массивы SRAM, демонстрирует соответствие ожидаемых характеристик полупроводниковых приборов и полученных на практике. В компании отмечают, что небольшое отличие в техпроцессах N7 и N7+ позволяет легко переделать цифровой проект для выпуска чипов с норм 7 нм на нормы 7+ нм с использованием сканеров EUV и ряд клиентов TSMC, что важно, уже приступили к проектированию решений для выпуска с помощью улучшенного 7-нм техпроцесса.

EUV-сканер компании ASML (оптическая система представляет собой комплекс зеркал, а не линз, которые не пропускают EUV-излучение)

С ещё большим участием сканеры EUV-диапазона будут задействованы для выпуска 5-нм продукции (5N). В компании ожидают, что к началу массового производства 5-нм решений источники излучения в сканерах EUV достигнут отметки 250 Вт, что обещает повышение продуктивности EUV-сканеров до уровня, близкого к возможностям современных 193-нм сканеров. Начало массового производства с нормами 5 нм компания обещает в 2020 году. В настоящий момент с нормами 5 нм TSMC выпускает опытный 256-Мбит массив SRAM и уверяет, что уровень выхода годных чипов вырос больше, чем на 10 %. Также в компании уверены, что техпроцесс с нормами 5 нм будет иметь очень долгую жизнь. Что же, в отдельно взятой стране не так уж давно по историческим меркам застой был не самым плохим временем в её истории. Быть может застой в техпроцессах заставит появиться чему-то новому в производстве чипов, вместо гонки за нанометрами в части ширины затвора транзистора?

Показать комментарии (4)

Сейчас обсуждают