С тех пор, как Intel начала активно использовать пластичный термоинтерфейс вместо припоя в своих процессорах, в том числе и самого высокого уровня, всё больше пользователей стали снимать крышки со своих процессоров. После этого имеется два пути: либо заменить термоинтерфейс на "жидкий металл" и вернуть крышку на место, либо оставить его "голым", и, модифицировав систему охлаждения, использовать в таком вот небезопасном виде.

Но польский энтузиаст Арэк Тобишевски (Arek Tobiszewski) не стал мириться с таким раскладом вещей и пошёл собственным путём. Он создал, как утверждается, первый в мире процессорный водоблок, предназначенный для использования со скальпированным процессором. Новинка называется Ncore V1, и пока что она является лишь прототипом, но разработчик не испугался отправить своё изобретение таким именитым обозревателям, как Кайлу Беннету из HardOCP, Лайнусу из Linus Tech Tips, buildzoid, Techlipton и другим. Некоторые из обзоров уже почти завершены, и результаты выглядят очень перспективно.

Для безопасной установки на "голый" кристалл процессора пришлось создать специальный механизм крепления, который задействует стандартную рамку процессорного разъёма. Это позволяет устанавливать его моментально без каких-либо инструментов. На данный момент Ncore V1 совместим только с LGA 1151. Отмечается, что благодаря отсутствию крышки процессора, охлаждающая жидкость протекает в 20 раз ближе к кристаллу, что значительно повышает эффективность. За счёт этого снижается уровень шума, так как помпа может перекачивать жидкость медленнее.

На данный момент Ncore V1 можно заказать через Kickstarter. Оформив ранний предзаказ, уникальный водоблок обойдётся в 69 фунтов. Также будет доступна версия Ncore V1D с фиксирующей крепёжной рамкой, которая также является и приспособлением для снятия крышки с процессора, за 89 фунтов. Поставки должны начаться в августе.