За три года Samsung удвоит выпуск 3D NAND на заводе компании в Китае

30 марта 2018, пятница 08:31

Как известно, массовый выпуск многослойной памяти 3D NAND компания Samsung организовала в Китае на своём заводе вблизи города Сиань (Xian). Кстати, в этом городе родился действующий глава Китая Синь Цзиньпин, поэтому китайские СМИ трепетно относятся к инвестициям Samsung в это конкретное предприятие. А инвестиции там огромные. С 2012 года, когда компания начала строить завод, она вложила в проект порядка $10 млрд. Предприятие начало выпускать коммерческую продукцию в 2014 году с производства 24-слойных микросхем и вскоре намерено приступить к выпуску 96-слойной 3D NAND.

Проектная мощность первой очереди линий завода в Сиане составляет 120 тыс. 300-мм пластин в месяц. Эти мощности до 2020 года будут расширены до 220 тыс. 300-мм пластин в месяц. Строительство новых цехов торжественно началось в эту среду 28 марта. Инвестиции в расширение мощностей за три года составят 8 трлн вон или около $7,74 млрд. Первая коммерческая продукция из новых цехов начнёт выходить в 2019 году. Максимальных объёмов производства компания рассчитывает добиться в 2021 году.

По подсчётам аналитиков, на рынке NAND-флеш компания Samsung удерживает долю на уровне 38 %. Новое производство поможет компании укрепить позиции и подготовиться к выходу на рынок NAND новых сильных игроков в лице молодых китайских производителей.

Оценитe материал

Возможно вас заинтересует

Сейчас обсуждают