Под крышкой Raven Ridge: тайна медного выступа и результаты замены термоинтерфейса


Провокационный заголовок позволил нам вчера "разогнать" соответствующую новость до сотни тысяч просмотров в сутки, а подобные рейтинги на дороге не валяются, поэтому продолжить тему мы решили с использованием откровений известного энтузиаста The Stilt на страницах форума AnandTech, который не только всесторонне изучил поведение новых гибридных процессоров Raven Ridge в разгоне, но и попробовал заменить штатный термоинтерфейс под их крышкой на состав типа "жидкий металл".

Кстати, нам хотелось бы для начала донести до непробиваемых сторонников антишоковой информационной политики одну простую мысль: AMD не всегда использовала на более дешёвых процессорах пластичный термоинтерфейс. Первое вскрытие гибридных процессоров Bristol Ridge в исполнении Socket AM4 показало, что они используют припой. Цена младшего процессора семейства Bristol Ridge составляет $47. И это в два с лишним раза меньше, чем те $99, что нужно отдать за Ryzen 3 2200G – новейший процессор с термопастой под крышкой. Другими словами, не только цена влияет на решение AMD применять под крышкой тот или иной тип термоинтерфейса.

К чему приводит его замена в случае с Raven Ridge? Автор эксперимента утверждает, что температуру ядер удалось снизить на 12 градусов Цельсия, и это весьма достойный результат с учётом повышения температуры окружающего воздуха на пару градусов. Однако, разгонный потенциал процессоров Raven Ridge при этом ничуть не улучшился – по сути, они упираются в предел 4.0 ГГц, причём последние 100 МГц порой даются ценой увеличения энергопотребления на 25% по сравнению со "стабильно безопасной" частотой 3.9 ГГц.

В целом, этот специалист по разгону рекомендует использовать более эффективную систему охлаждения для процессоров Raven Ridge, чем прилагаемый в комплекте штатный охладитель – по крайней мере, если имеются планы по разгону. Наличие "выпуклости" на внутренней стороне крышки теплораспределителя данных процессоров объясняется просто: конденсаторы на подложке процессора оказываются выше кристалла, и чтобы крышка с ними не соприкасалась, её поверхность в месте контакта с кристаллом пришлось "углубить". Естественно, подобное утолщение не лучшим образом сказывается на условиях теплоотвода, но из двух зол приходится выбирать меньшее.

Оценитe материал
рейтинг: 3.0 из 5
голосов: 41

Возможно вас заинтересует

Сейчас обсуждают