Подробнее о некоторых особенностях замены термоинтерфейса в Intel Core i9-7980XE

2 января 2018, вторник 20:14
для раздела Новости Hardware

Как известно, с прошлого года компания Intel полностью отказалась от использования припоя для обеспечения контакта кристалла процессора с крышкой, заменив его на свой фирменный термоинтерфейс, который в народе прозвали в честь популярного соуса для новогодних салатов, причём, не только за схожий цвет и консистенцию. Этот термоинтерфейс по своим показателям уступает металлическому припою, что особенно заметно в производительных процессорах (Core-X), а потому неудивительно, что некоторые энтузиасты прибегают к его замене.

Правда, эта процедура весьма непростая и опасная для "здоровья" процессора. А уж когда речь идёт о 18-ядерном процессоре Intel Core i9-7980XE стоимостью $1999, так и вовсе не каждый решится на такие эксперименты. Однако наши коллеги из GamersNexus достигли такого высокого уровня мастерства в этом деле, что даже оказывают помощь другим в замене термоинтерфейса под крышками процессоров Core i9-7980XE. Очередная такая операция была успешно проведена для YouTube-канала Tech Source, в результате чего был сформирован список особенностей, которые помогут получить наилучший результат.

Старшие процессоры Intel Core i9 включают два уровня текстолита (две подложки), и как выяснилось, удаление силиконового клея с нижней подложки, и также всего клея с теплораспределяющей крышки процессора обеспечивает наилучший результат. Рекомендуется оставлять слой клея на верхней подложке, поскольку он действует как направляющая для ровного крепления крышки на место. Обнаружилось, что удаление клея с верхнего текстолита не влияет на температуры более чем на 1 – 3 градуса Цельсия, что можно списать на погрешность.

Важным открытием стало то, что жидкий металл необходимо наносить как на крышку, так и на кристалл CPU, так как из-за поверхностного натяжения жидкого металла он может распределиться неравномерно, что приведёт к ограниченному контакту, а вот при нанесении его с обеих сторон, такой проблемы не возникает.

Наконец коллеги советуют при повторном запечатывании процессора использовать очень малое количество силиконового клея, в основном на углах нижнего слоя текстолита, и наносить его на саму крышку на самых её краях. И конечно, наиболее низкие температуры достигаются вовсе без крышки, но такое использование не безопасно.

Оценитe материал

Возможно вас заинтересует

Сейчас обсуждают