Объявлены характеристики Qualcomm Snapdragon 845


Во вторник, 5 декабря, в рамках саммита Qualcomm Snapdragon Technology Summit был представлен новый мощный мобильный чип Qualcomm Snapdragon 845, который ляжет в основу многих флагманов в 2018 году. А сегодня компания Qualcomm, как и обещала, раскрыла все его характеристики.

Qualcomm озвучила спецификации Snapdragon 845. Теперь мы точно знаем, что в состав нового чипа вошёл восьмиядерный процессор Kryo 385, который обеспечивает 25-процентный прирост производительности по сравнению с предшественником. Он включает в себя четыре ядра Cortex-A75 с тактовой частотой до 2.8 ГГц и четыре ядра Cortex-A55 с тактовой частотой до 1.8 ГГц. За графику отвечает новый контроллер Adreno 630, который сама Qualcomm называет "подсистемой визуальной обработки". Он предлагает на 30% более быструю производительность и лучшую энергоэффективность по сравнению с графикой Adreno 540, установленной в Qualcomm Snapdragon 835. Также новый мобильный чип включает в себя модем X20 LTE с поддержкой гигабитных соединений.

Qualcomm Snapdragon 845 поддерживает камеры с разрешением до 32 мегапикселей (или двойные 16-мегапиксельные камеры), экраны с максимальным разрешением 2400х2400 пикселей, Wi-Fi 802.11ad, Bluetooth 5 и быструю зарядку QuickCharge 4/4+. Новый чип построен по 10-нанометровому технологическому процессу FinFET. Его производством, как было объявлено на саммите, займётся южнокорейская компания Samsung.

Как ожидается, поставки Qualcomm Snapdragon 845 производителям стартуют в начале следующего года. Первым смартфоном на его базе должен стать Samsung Galaxy S9 и его Plus-версия. Также в числе первых новый процессор получит флагманский смартфон Xiaomi Mi 7, что подтвердил глава Xiaomi.

Оценитe материал
рейтинг: 4.4 из 5
голосов: 9

Возможно вас заинтересует

Сейчас обсуждают