Как сообщает нам пресс-релиз компании GlobalFoundries, производитель продемонстрировал рабочий кремний в виде упаковки 2.5D для 14-нм заказной БИС (ASIC) и памяти HBM2. За нагромождением слов кроется простой факт — компания GlobalFoundries смогла самостоятельно выпустить что-то типа графических процессоров AMD Fiji/Vega, которые представляют собой сложную конструкцию из кремниевой подложки, моста-планки (interposer) и размещённых на планке GPU и микросхем HBM2 с общим интерфейсом для подключения памяти. Всё это означает массу промежуточных операций, включая работу со сквозными соединениями TSVs и контактами микро BGA.

Представленное решение — это значительное достижение. По словам GlobalFoundries, сегодня только две компании в мире могут выпускать чипы ASIC в упаковке 2.5D. Графические процессоры AMD Fiji с памятью HBM на мостах-подложках компании UMC упаковывали две компании — это Amkor Technology и Advanced Semiconductor Engineering (ASE). Про упаковщиков GPU Vega с памятью HBM2 пока не сообщалось, но это кто-то один (если верить GlobalFoundries) из двух представленных выше упаковщиков. Правда, теперь мы в этом сомневаемся. Операция по упаковке достаточно сложная, что может вести к ограниченному производству интегрированных решений, включая Vega, Volta и других решений с памятью HBM2. Приятно, что компания GlobalFoundries теперь (или вскоре, если говорить о массовом производстве) тоже умеет делать подобные решения.

В общем случае упаковка 2.5D служит промежуточным решением перед переходом на тотальные сквозные соединения типа TSVc. Но даже она позволяет определённо повысить плотность полупроводниковых решений ввиду замедления процесса снижения масштабов технологических норм. Примечательно, что GlobalFoundries предлагает для разработчиков ASIC полный пакет для проектирования 14-нм решений и вскоре адаптирует его для проектирования 7-нм чипов, включая упаковку оных по технологии 2.5D. Высокая плотность и наличие высокоскоростного транспорта HBM2 гарантирует спрос на технологию со стороны разработчиков решений для суперкомпьютеров, облаков и активного сетевого оборудования.

Несколько слов о транспорте HBM2. В феврале мы рассказывали, что компания Rambus предоставила компании GlobalFoundries физический уровень интерфейса HBM2 для интеграции в техпроцессы производителя. Как видим, GlobalFoundries успешно справилась с домашней заготовкой Rambus и готова упаковывать ASIC с памятью HBM2, работающей на максимально допустимых стандартом частотах (до 2 Гбит/с на линию). За это отдельная благодарность Rambus, которая, несмотря на свою "юридическую" сущность, не растеряла талант своих инженеров и раз за разом демонстрирует прогресс в разработке сигнальных интерфейсов.