Платим блогерам
Редакция
Новости Hardware GreenCo
Перетягивание каната.

реклама

Руководство компании TSMC часто и охотно делится планами по развитию бизнеса. В этом есть особенный смысл. Разработчики микроэлектроники должны заранее представлять, с чем им придётся работать через год, два и позже. Компания Samsung придерживалась другой стратегии. Она редко сообщала о своих планах. До мая этого года тому тоже было оправдание. Формально Samsung не входила в число контрактных производителей чипов. Лишь недавно производственное подразделение по выпуску полупроводников было выделено в отдельную дочернюю компанию. Следует ожидать, что теперь мы будет чаще слышать о производственных планах этого южнокорейского гиганта.

Но вернёмся к TSMC. На днях Samsung на технологической конференции сообщила, что она в 2018 году первой начнёт выпуск 7-нм чипов с использованием EUV-сканеров. Также компания призналась, что рисковое производство с нормами 4 нм на её заводах стартует в 2020 году. Это определённо вызов для TSMC. И руководство тайваньского чипмейкера не стало молчать.

реклама

Сайт DigiTimes со ссылкой на одного из двух директоров TSMC сообщает, что массовый выпуск 7-нм решений компания начнёт в 2018 году, а улучшенный 7-нм техпроцесс придёт в производство на год позже, и тоже начнёт использовать EUV-литографию. К сожалению для TSMC, в этом она не может опередить Samsung. Зато 7-на техпроцесс TSMC охватит не только мобильные приложения, но также область суперкомпьютеров, автомобильной электроники и вещей с подключением к Интернету. Текущий 10-нм техпроцесс компании, уточняется, предназначен исключительно для выпуска мобильных процессоров для носимых устройств.

В настоящий момент компания располагает 12-ю цифровыми проектами 7-нм решений. Все эти проекты — это решения для мобильных устройств. В ближайшее время TSMC ожидает завершение проектов 7-нм решений для рынка суперкомпьютеров. Подготовка 7-нм чипов для автомобильной электроники ожидается позже — после утверждения соответствующего стандарта AEC-Q100 (Grade 0) в 2018 году.

В 2019 году компания начнёт рисковое производство мобильных и HPC-процессоров (высокопроизводительных) с использованием 5-нм техпроцесса. Для вещей с подключением к Интернету предложены техпроцессы 55, 40 и 28 нм ULP. В 2017 году компания рассчитывает записать в свой актив свыше 70 клиентов на IoT-электронику. Отдельно в TSMC рассчитывают на рост в рынка смартфонов 2017 году на 6% — до 1,55 млрд штук. Китайский рынок смартфонов вырастет сильнее — на 10% или до 852 млн устройств в 2017 году.

Написать комментарий (0)

Популярные статьи

Сейчас обсуждают