В конце мая улучшится разгон памяти на платформах AMD Ryzen

После выпуска в марте процессоров Ryzen компания AMD продолжает шлифовать новые настольные платформы. Ей есть над чем работать, например, повышая стабильность работы с памятью в режиме разгона. В компании честно признаются, что статус Ryzen как процессоров для разгона мог позволить закрыть глаза на нестабильную работу платформ в завышенных режимах. И всё же, компания решила работать с сообществом любителей разгона, чтобы максимально стабилизировать работу новинок на нештатных частотах. Так, очередное обновление пакета AGESA BIOS, которое обещает улучшить разгон на платформах AMD Ryzen, появится уже в конце мая.

В настоящий момент представители AMD рекомендуют для достижения частот 3000 МГц и выше использовать модули памяти DDR4 на кристаллах Samsung B-die. В то же время в лабораториях AMD в разгоне успешно показали себя наборы памяти на кристаллах SK Hynix FMR (на частоте 3200 МГц) и других производителей. Также была достигнута стабильность в работе на частоте 3200 МГц на памяти с кристаллами Samsung E-die и C-die. Всё это будет отражено в новых версиях BIOS.

Также в компании AMD плотно работают с производителями материнских плат. Отмечается, что из массы протестированных плат на чипсете B350 только некоторые из них могли стабильно работать с памятью на частоте 3200 МГц. Влияние на это оказывает разводка, количество слоёв металлизации и другое. Для повышения рабочих частот памяти требуются изменения в дизайне плат. Ещё компания AMD ведёт работу с комитетом JEDEC, который отвечает за стандарты памяти. Некоторые вещи сегодня приходится переделывать заново, чтобы лучше соответствовать моменту. Главное для нас, что работа над улучшением платформы не прекращается.

Telegram-канал @overclockers_news - это удобный способ следить за новыми материалами на сайте. С картинками, расширенными описаниями и без рекламы.
Оценитe материал
рейтинг: 4.7 из 5
голосов: 66

Возможно вас заинтересует



Сейчас обсуждают