Последняя ревизия приспособления для снятия крышки с процессоров Kaby Lake в исполнении немецких мастеров обзавелась струбциной, позволяющей добиться более плотного контакта крышки и кристалла процессора при её возвращении на место. Мало кто из оверклокеров эксплуатирует процессоры без крышки, замена штатного термоинтерфейса обычно подразумевает установку теплораспределителя на законное место. Коллеги с американского сайта Hard OCP поделились своим опытом снятия и возвращения крышки с серийного процессора Core i5-7600K, и в ходе эксперимента выяснили, что нюансы монтажа теплораспределителя после замены термоинтерфейса имеют важное значение на эксплуатационные характеристики.

Штатный термоинтерфейс менялся на Noctua NT-H1 и CoolLab Liquid Ultra, и если в первом случае удалось отыграть шесть градусов под нагрузкой, то во втором разница со штатным термоинтерфейсом увеличилась до 13 градусов Цельсия. Коллеги утверждают, что возможность хорошо и надёжно прижать крышку процессора после замены термоинтерфейса и нанесения герметика на подложку существенно улучшает контакт крышки с остальными частями процессора. Кроме того, герметику нужно дать высохнуть, чтобы зазоры остались неизменными. В периметре при нанесении герметика необходимо оставить разрыв для отвода горячего воздуха при нагревании процессора во время работы.

К слову, авторы материала отмечают, что Intel удалось добиться от крышек процессоров Skylake более ровной поверхности по сравнению с предшественниками, и теперь "внешний" термоинтерфейс распределяется более равномерно. Снимая крышку с процессора и меняя термоинтерфейс, вы не только лишаетесь гарантии, но и рискуете остаться с неработоспособным процессором. Подложка процессоров Skylake имеет достаточно малую толщину, что повышает риск повреждения при использовании "подручных средств" для снятия крышки.