Распространение устройств трёхмерной печати и соответствующих услуг позволяет энтузиастам делиться трёхмерными цифровыми моделями различных приспособлений и деталей. Оверклокеры воспользовались этим благом технического прогресса, чтобы наладить выпуск приспособлений для снятия крышек с процессоров Intel. Подобная процедура нужна в случае наличия непреодолимого желания заменить штатный термоинтерфейс под крышкой процессора. Современные процессоры Intel имеют достаточно тонкую текстолитовую подложку, которая не позволяет безопасно снять крышку, используя только слесарные тисы. Именно по этой причине получают распространение специальные приспособления, облегчающие процесс "скальпирования".

И если готовое устройство из алюминия может стоить приличных денег, то "распечатать" полимерный вариант по имеющемуся файлу цифровой модели могут многие. Ещё один проект приспособления для снятия крышки с процессоров Intel Skylake и Kaby Lake появился на страницах ресурса YouImagine, где энтузиасты трёхмерной печати делятся своими наработками. Автор этой модели признаётся, что просто разработал приспособление по имеющимся данным о размерах процессоров Kaby Lake, и на практике работоспособность своего детища ещё не проверял.

Он также рекомендует использовать подложку из эластичного материала, чтобы защитить "брюшко" процессора от повреждений. Приспособление в сборе с процессором внутри необходимо установить в тисы и начать сближение губок, чтобы крышка процессора сместилась и отделилась от кристалла. Естественно, для процессоров с припоем под крышкой этот способ не подходит, но таковых в исполнении LGA 1151 и нет.