TSMC внедрит EUV-литографию только на второй год жизни 7-нм техпроцесса


До сих пор компания TSMC с изрядной долей уверенности говорила о своей способности внедрить литографию со сверхжёстким ультрафиолетовым излучением (EUV) при производстве 5-нм или даже 7-нм изделий, но в последнее время в голосе её представителей начали звучать нотки сомнения. Всё же, подобный шаг потребует серьёзного технологического перевооружения и огромных финансовых вложений.

На вчерашней квартальной отчётной конференции руководство TSMC пояснило, как именно элементы EUV-литографии начнут применяться в рамках 7-нм технологии. Последняя, к слову, будет сертифицирована к концу текущего квартала, и клиенты начнут привлекаться к соответствующей работе уже со второго квартала. Разработку 7-нм продуктов уже ведут от 20 до 25 клиентов TSMC. Через пару лет TSMC собирается перейти на 5-нм техпроцесс, который принесёт уже массовое применение EUV-литографии.

Если же вернуться к раннему варианту 7-нм техпроцесса, то он обойдётся без экспериментов с EUV-литографией. Только на втором году жизненного цикла 7-нм техпроцесса TSMC обещает начать применение литографии со сверхжёстким ультрафиолетовым излучением. Конечным клиентам такой переход позволит снизить себестоимость продукции и повысить плотность размещения транзисторов. Кроме того, поэтапное внедрение EUV позволит с меньшими рисками внедрить эту технологию в рамках 5-нм норм.

Оценитe материал
рейтинг: 4.2 из 5
голосов: 9

Возможно вас заинтересует

Сейчас обсуждают