EUV-литография может вернуть "закон Мура" в прежнее русло


Поскольку Стейси Смит (Stacy Smith) недавно сменил кресло финансового директора Intel на пост исполнительного вице-президента по производству и продажам, то и в беседе с ведущим мероприятия Credit Suisse он коснулся специфики так называемого "закона Мура", который замедляет своё действие, вынуждая разработчика процессоров дольше придерживаться одной ступени литографического техпроцесса. В частности, как пояснил Смит, в рамках 14-нм техпроцесса предусмотрено не менее трёх поколений продуктов. Он утверждает, что такое увеличение жизненного цикла одного техпроцесса позволяет клиентам Intel делать более понятные прогнозы и строить чёткие планы на будущее.

Освоение 14-нм техпроцесса потребовало от Intel больше времени, чем планировалось изначально. Однако, компания смогла увеличить плотность размещения транзисторов больше, чем рассчитывала. Более того, как отмечает бывший финансовый директор Intel, в стоимостном выражении "закон Мура" продолжает работать с прежней дискретностью. По крайней мере, применительно к производственным возможностям Intel. Пока компании удаётся получать более выгодную себестоимость единицы продукции, чем при обращении к сторонним исполнителям. Intel по-прежнему считает, что опережает конкурентов на одно поколение техпроцессов, как минимум.

Придерживаться "кривой Мура" Intel рассчитывает даже в тех условиях, когда конкуренты этого делать не смогут. Внедрение литографии со сверхжёстким ультрафиолетовым излучением (EUV), элементы которой Intel пока планирует использовать в рамках 7-нм технологии, может вернуть "закон Мура" в прежнее русло, когда плотность размещения транзисторов удваивалась каждые два года. Впрочем, этого может и не произойти, по признанию Стейси Смита. Истину установят первые практические результаты.

Оценитe материал
рейтинг: 4.5 из 5
голосов: 13

Возможно вас заинтересует

Сейчас обсуждают