ASML ожидает массовый спрос на EUV-сканеры в 2018-2019 годах


Мы уже знаем, что фотолитографические сканеры со сверхжёстким ультрафиолетовым излучением будут использоваться для производства критически важных слоёв микросхем на этапе выпуска 7-нм чипов. Произойдёт это к концу 2017 года или в течение 2018 года, когда компании TSMC, Samsung и GlobalFoundries приступят к коммерческому производству 7-нм полупроводниковой продукции. Очевидно, что для этого понадобится не один, два или даже десять сканеров с EUV-проекцией. Что важно, компания ASML также подтвердила, что сканеры с длиной волны 13,5 нм будут как воздух нужны производителям памяти. Если при выпуске NAND-флэш компании начали переходить на многослойные структуры 3D NAND, для выпуска DRAM пока никто ничего похожего не предлагает.

Из стенограммы выступления руководства компании ASML стало известно, что к настоящему моменту в 2016 году клиентам поставлено 4 новых сканера EUV и ещё поставка двух сканеров перенесена на следующий год. Также компания имеет заказ на следующий год на 12 сканеров NXE:3400 и NXE:3350. Что важно, 6 машин закупили производители логики, а 6 машин оплатили производители памяти. Тем не менее, в 2017 году клиенты компании всё ещё будут изучать возможности нового оборудования и проводить его всестороннее тестирование. Настоящий спрос на EUV-сканеры компания ASML ожидает в период с 2018 по 2019 годы. В 2018 году число выпускаемых сканеров будет удвоено по сравнению с заказами на 2017 год, и в 2019 году объём выпуска EUV-сканеров будет ещё раз удвоен.

Похоже, к 2020 году EUV-сканерами не обзаведётся только ленивый. В любом случае, в компании ASML твёрдо убеждены в массовом применении производителями EUV-проекции уже к концу 2018 года. Собственно, совсем скоро.

Оценитe материал
рейтинг: 4.8 из 5
голосов: 4

Возможно вас заинтересует

Сейчас обсуждают