Платим блогерам
Редакция
Новости Hardware Алексей Сычёв
Выпуск опытных образцов начнётся в 2019 году.

реклама

Мнения производителей полупроводниковых изделий о сроках внедрения так называемой литографии со сверхжёстким ультрафиолетовым излучением (EUV) разделились. Если Samsung и GlobalFoundries готовы начать избирательное применение EUV-литографии уже в рамках 7-нм технологии, то Intel и TSMC предпочитают подождать до перехода на 5-нм техпроцесс. Свою позицию руководство TSMC ещё раз подтвердило на вчерашней квартальной отчётной конференции.

Работа по внедрению 5-нм технологии уже ведётся, как поясняет один из генеральных директоров TSMC. Было решено, что EUV-литография станет неотъемлемой частью 5-нм техпроцесса в исполнении этой компании. Использование EUV-оборудования позволяет сократить количество технологических операций и снизить затраты, а главное – повысить плотность размещения транзисторов на микросхеме. Темпами совершенствования и повышения эффективности применения EUV-оборудования в TSMC довольны. В первой половине 2019 года появятся первые квалификационные образцы 5-нм продукции. Каким своё развитие TSMC видит за пределами 5-нм технологии, мы расскажем в следующем материале.

Показать комментарии (2)

Популярные статьи

Сейчас обсуждают