TSMC подтверждает намерения использовать EUV-литографию в рамках 5-нм техпроцесса

Мнения производителей полупроводниковых изделий о сроках внедрения так называемой литографии со сверхжёстким ультрафиолетовым излучением (EUV) разделились. Если Samsung и GlobalFoundries готовы начать избирательное применение EUV-литографии уже в рамках 7-нм технологии, то Intel и TSMC предпочитают подождать до перехода на 5-нм техпроцесс. Свою позицию руководство TSMC ещё раз подтвердило на вчерашней квартальной отчётной конференции.

Работа по внедрению 5-нм технологии уже ведётся, как поясняет один из генеральных директоров TSMC. Было решено, что EUV-литография станет неотъемлемой частью 5-нм техпроцесса в исполнении этой компании. Использование EUV-оборудования позволяет сократить количество технологических операций и снизить затраты, а главное – повысить плотность размещения транзисторов на микросхеме. Темпами совершенствования и повышения эффективности применения EUV-оборудования в TSMC довольны. В первой половине 2019 года появятся первые квалификационные образцы 5-нм продукции. Каким своё развитие TSMC видит за пределами 5-нм технологии, мы расскажем в следующем материале.

Telegram-канал @overclockers_news - это удобный способ следить за новыми материалами на сайте. С картинками, расширенными описаниями и без рекламы.
Оценитe материал
рейтинг: 4.0 из 5
голосов: 6

Возможно вас заинтересует

Сейчас обсуждают