При разработке HBM нужно уделять внимание температурным режимам работы памяти

На конференции Hot Chips компании SK Hynix и Samsung уделили достаточно внимания направлениям дальнейшего совершенствования памяти типа HBM - как с точки зрения повышения производительности, так и с точки зрения снижения себестоимости. Однако, как отмечает сайт AnandTech, некоторых участников рынка беспокоят и другие аспекты интеграции памяти на одну подложку с микропроцессорами.

Источник изображения: AnandTech

Например, разработчик программируемых матриц Xilinx утверждает, что пределы температурной выносливости микросхем памяти типа HBM необходимо повышать. Восьмиярусная компоновка микросхем памяти данного типа, как утверждает Xilinx, способна поднять рабочие температуры до 97 градусов Цельсия, а это уже требует серьёзного воздушного охлаждения. Кроме того, велик разброс рабочих температур между "ярусами" памяти типа HBM – он может достигать 14 градусов. Соответственно, у разных "слоёв" будет разное температурное расширение, и это приходится учитывать.

Сейчас Xilinx предлагает поднять порог допустимой температуры для микросхем памяти типа HBM за предел 95 градусов Цельсия. Кроме того, придётся задуматься об эффективном охлаждении "этажерки". Один из ключевых вопросов на повестке дня всех разработчиков продуктов с памятью типа HBM – поиск альтернативы кремниевому мосту, который объединяет микросхемы памяти с микропроцессором. Данный компонент не дёшев и сложен в производстве, что не способствует быстрому распространению памяти типа HBM на рынке.

Telegram-канал @overclockers_news - это удобный способ следить за новыми материалами на сайте. С картинками, расширенными описаниями и без рекламы.
Оценитe материал
рейтинг: 4.5 из 5
голосов: 12

Теги

Возможно вас заинтересует

Сейчас обсуждают