Micron на конференции Hot Chips 28 раскритиковала HBM и рассказала о сроках появления DDR5

для раздела Новости Hardware

Во время своего выступления на конференции Hot Chips 28 главный технолог компании Micron, Томас Павловски (J. Thomas Pawlowski) рассказал о различных видах памяти. Они затронули и тему накопителей на памяти 3D XPoint, и преимущества памяти HMC перед HBM, и даже оперативную память DDR5, сообщают наши коллеги из ComputerBase.

В Micron в очередной раз отметила, что "производитель твердотельных накопителей" (явно указывая на Intel) слишком рано решил начать выпуск потребительских устройств на базе 3D XPoint, серийное производство которых начнётся до конца текущего года. Компания Micron утверждает, что на данный момент имеется слишком мало производственных линий, да и процент выхода годных чипов пока что слишком мал, чтобы удовлетворить имеющийся весьма высокий спрос.

Далее Павловски не самым лестным образом отозвался о памяти HBM (High Bandwidth Memory), которую он назвал не иначе, как плохой копией памяти HMC (Hybrid Memory Cube), разработанной самой Micron, и впервые представленной ещё в 2011 году, кстати, самим Павловски на конференции Hot Chips 23. По словам представителя Micron, второе поколение памяти HMC уже производится, и эта память имеет массу преимуществ перед HBM, в том числе и лучшую пропускную способность, и более высокую производительность, и то, что она проще в производстве.

Наконец, Micron обмолвилась несколькими словами о новом стандарте памяти DDR5. Пока что, JEDEC не позволяет производителям разглашать подробности о данном стандарте памяти, так как он всё ещё находится в стадии разработки. Но основные данные уже известны: базовая (минимальная) частота памяти DDR5 будет равна 3200 МГц, а максимальная – 6200 МГц, а рабочее напряжение – 1.1 В (у модулей с более высокой частотой, скорее всего будет выше). Сообщается, что по сравнению с памятью DDR4 новый стандарт получит вдвое большую пропускную способность.

Micron прогнозирует, что процесс разработки, в том числе создание и тестирование инженерных образцов, продолжится как минимум до конца 2018 года, а серийное производство модулей оперативной памяти DDR5 начнётся не ранее 2019 года. Глобального распространения памяти DDR5 стоит ожидать только после 2020 года. Ситуация с новой памятью будет такая же, как сейчас с DDR3 и DDR4, которые выпускаются параллельно.

Оценитe материал
рейтинг: 3.8 из 5
голосов: 29

Возможно вас заинтересует

Сейчас обсуждают