Так называемый "закон Мура" обходится его главному стороннику в лице Intel во всё более крупные суммы, а потому даже на рубеже 2017 и 2018 годов корпорация собирается использовать 14-нм техпроцесс для выпуска новых семейств процессоров – по крайней мере, это справедливо в отношении продуктов с условным обозначением Coffee Lake. Необходимости тратить средства на освоение новых литографических технологий это не отменяет, поскольку уже не первый год перед лидерами рынка назойливо маячит так называемая "EUV-литография".

Как сообщает издание EE Times со ссылкой на свежий отчёт IC Insights, в текущем полугодии три лидера отрасли в лице Samsung, Intel и TSMC увеличат свои капитальные затраты по сравнению с первой половиной года в среднем на 90%. Разбивка по компаниям выявляет, что максимальный прирост затрат продемонстрирует Samsung (+120%), на втором месте окажется TSMC (+92%), а замыкает тройку Intel с умеренным на их фоне +61%.

Три указанных компании контролируют более половины бюджета капитальных затрат отрасли в этом полугодии – почти $20 млрд. Прочие участники рынка, напротив, свои затраты во втором полугодии снизят на 16% по сравнению с первой половиной года. Однако, настойчивость "большой тройки" в освоении бюджетов позволит говорить о росте затрат на 20% "в среднем по больнице". Добавим, что в прошлом году полупроводниковая отрасль сократила капитальные затраты на 2%, а в этом году они будут увеличены от силы на 3%.

Контрактные производители типа TSMC и GlobalFoundries усиливают своё влияние. Если в 2008 году они получали не более 12% бюджета на капитальные затраты, то в 2016 году эта доля вырастет до 34%. Вторая по величине статья капитальных затрат – средства на оборудование и разработки для производства твердотельной памяти. На эти цели уходит до 16% совокупного бюджета.