TSMC адаптирует EUV-проекцию для выпуска 5-нм чипов

На днях на пресс-конференции, посвящённой отчёту о работе во втором квартале 2016 года, руководство тайваньской компании TSMC подтвердило, что массовое использование сканеров со сверхжёстким излучением начнётся с выпуском 5-нм полупроводников. Это произойдёт к 2020 году, одновременно с началом коммерческого освоения данного техпроцесса. Переход на EUV-сканеры с длиной волны 13,5 нм обеспечит снижение производственных затрат, снизит число производственных циклов (упростит производство), а также значительно улучшит плотность размещения элементов на кристалле.

Опытной площадкой для обкатки EUV-литографии обещает стать 7-нм техпроцесс. Очевидно, что какие-то из критически важных слоёв 7-нм микросхем будут выпускаться с использованием EUV-сканеров. На этом этапе инженеры TSMC смогут убедиться в хорошей интеграции и сочетаемости новых сканеров, фотомасок и фоторезиста. В настоящий момент на заводах компании работают четыре EUV-сканера ASML NXE:3350 с улучшенным до 125 Вт источником излучения. Ещё два сканера ASML NXE:3400 EUV компания TSMC получит в первом квартале 2017 года. Отметим, для EUV-проекции TSMC самостоятельно разрабатывает материалы, фотомаски и методы восстановления повреждений, вызванных жёстким излучением сканеров.

Что касается актуальных техпроцессов, то в TSMC подтверждают перевод техпроцесса с нормами 10 нм из лабораторий в цеха. Выручку от выпуска 10-нм решений компания рассчитывает увидеть уже в первом квартале 2017 года с постепенным наращиванием производства до конца года. У компании имеются на руках три цифровых проекта от клиентов с использованием 10-нм технологических норм производства.

Опытный выпуск 7-нм чипов в виде массива SRAM ёмкостью 256 Мбит показывает хороший выход продукции и идёт с опережением графика. По мнению TSMC, 7-нм техпроцесс компании в терминах производительности и плотности выглядит намного привлекательнее предложений конкурентов. Цифровые проекты клиентов для выпуска чипов с нормами 7 нм компания рассчитывает увидеть в первой половине 2017 года с началом массового производства в начале 2018 года.

Следует отметить, что TSMC оценивает перспективы рынка мобильных устройств с большим оптимизмом, чем большинство аналитиков. Так, компания повысила объёмы капитальных затрат на 2016 год с запланированного уровня в пределах $9-$10 млрд до $9,5-$10,5 млрд. Операционная выручка компании в 2016 году обещает показать рост в пределах 5-10% и подобная динамика должна сохраниться до конца десятилетия. В отчётный период, как явствует из доклада, в годовом отношении квартальная выручка TSMC выросла на 8%. При этом 55% выручки компания получает от выпуска чипов для смартфонов. Определённо, они все должны Джобсу.

Telegram-канал @overclockers_news - это удобный способ следить за новыми материалами на сайте. С картинками, расширенными описаниями и без рекламы.
Оценитe материал
рейтинг: 4.3 из 5
голосов: 12

Возможно вас заинтересует

Сейчас обсуждают