О том, что следующие шаги в развитии литографических технологий сопряжены с существенными затратами и рисками, можно судить хотя бы по объединению заклятых конкурентов в акционерном капитале холдинга ASML, выпускающего литографическое оборудование. Сперва 15% акций ASML достались компании Intel, которая рассчитывает при поддержке этого партнёра перейти на использование кремниевых пластин типоразмера 450 мм и литографии со сверхжёстким ультрафиолетовым излучением. Затем 5% акций ASML достались TSMC, которая остаётся крупнейшим контрактным производителем полупроводников. Данный союз позволяет TSMC говорить, что к выпуску кремниевых пластин типоразмера 450 мм компания приступит к 2018 году.

По информации сайта X-bit labs , глава Intel Пол Отеллини (Paul Otellini) на технологической конференции Sanford Berstein заявил о том, что переход на 450-мм кремниевые пластины в состоянии пережить только половина игроков полупроводникового рынка. Разумеется, сама Intel окажется в числе "выживших", имена потенциальных аутсайдеров Отеллини называть не стал. В ближайшие четыре-пять лет, по мнению главы Intel, рыночный ландшафт серьёзно изменится.

Надо сказать, что уже сейчас наблюдается тенденция отказа от содержания собственных производств теми игроками, которые занимаются разработкой микросхем. Заказы на выпуск продукции размещаются на конвейере контрактных производителей. Крупнейшим из них является TSMC, но Globalfoundries при поддержке своих арабских акционеров в последние годы добилась существенного прогресса. Потребителей продукции AMD это должно радовать, ведь Globalfoundries в ближайшие два года не только получит эксклюзивное право выпускать процессоры AMD, но займётся выпуском графических решений для этой компании. Если цены на нефть не упадут, а вера инвесторов в перспективы литографических технологий не ослабнет, Globalfoundries может пережить не только переход на 450-мм пластины, но и миграцию на литографию со сверхжёстким ультрафиолетовым излучением.