UMC перепрыгнет 16-нм техпроцесс, и с 20 нм перейдёт на 14 нм

2 ноября 2012, пятница 10:12

В комментариях к заметке о технологических планах тайваньской компании TSMC один из наших читателей поинтересовался, как обстоят дела в компании UMC, некогда единственном достойном конкуренте своего соотечественника. Десять лет назад компания UMC была настолько сильна, что рассматривала вопрос о совместном строительстве завода с компанией AMD для выпуска процессоров. Но, не получилось, хотя графические процессоры и системную логику UMC выпускала. К настоящему времени она отстала от TSMC примерно вдвое, если говорить о получении выручки, и немного уступила новоявленному контрактнику — компании GlobalFoundries. Нельзя сказать, что до появления GlobalFoundries компания UMC сидела сложа руки. Но потеря второй рыночной позиции заставила второго по величине тайваньского контрактного производителя полупроводников шевелиться.

Итак, летом UMC неожиданно заявила, что лицензирует у компании IBM технологию производства FinFET транзисторов и адаптирует его к 20-нм производству ко второй половине 2014 года. Фишка в том, TSMC собиралась внедрить FinFET на год позже — применительно к 16-нм техпроцессу во второй половине 2015 года. В ответ на такую "наглость" в компании TSMC нарисовали новые планы: начать риск-производство 16-нм FinFET-полупроводников в конце 2013 года, чтобы уже в 2014 году перейти к коммерческому производству с данными нормами. Что с этим делать, в компании UMC думали ровно два дня. На отчётной пресс-конференции гендиректор UMC сообщил, что его компания минует 16-нм техпроцесс и с 20-нм FinFET сразу прыгнет на 14-нм FinFET, как минимум, обойдя своего соперника "на бумаге".

По мнению UMC, переход с 28-нм производства на 20-нм, который сейчас находится в стадии активного планирования, обещает показать достаточно низкий экономический эффект. Обычно внедрение новых техпроцессов давало примерно 25% экономии в плане снижения себестоимости и 25% в виде роста производительности. Возросшие затраты на новое оборудование и переход на проекцию с помощью двух фотошаблонов (обязательное условие для выпуска 20-нм решений с помощью 193-нм сканеров) приведёт к тому, что себестоимость производства 20-нм полупроводников окажется ниже себестоимости выпуска 28-нм решений всего на 15%. Снижение себестоимости выпуска 16-нм полупроводников может оказаться ещё печальнее, так что переход с 20-нм на 14-нм поколение — это, в некотором роде, вынужденная мера.

Но все рассказанное выше — это планы, а что с текучкой? Компания TSMC, как мы знаем, в третьем квартале 13% выручки получила от производства 28-нм решений. В следующем году 28-нм полупроводники будут приносить ей свыше 30% выручки. В UMC с коммерческим выпуском 28-нм полупроводников пока не складывается. Запланированная на конец текущего года выручка от их производства в размере 5% получена не будет. Собственно, производства не будет вообще. Оно перенесено на начало нового года. При этом UMC уверяет, что у неё на руках есть готовые проекты по производству 20-нм решений, которые она в небольших объёмах начнёт выпускать во второй половине 2013 года. В общем, компания UMC пока сильна лишь на бумаге. С практической реализацией планов у неё пока не получается. Справедливости ради отметим, что более денежная компания GlobalFoundries тоже отстаёт от TSMC. Полноценное производство 28-нм полупроводников GlobalFoundries должна начать в ноябре или декабре текущего года, что ненамного превзойдёт возможности UMC.

Оценитe материал

Возможно вас заинтересует

Сейчас обсуждают