TSMC перейдёт на 450-миллиметровые пластины к 2018 году

Компания TSMC вкладывает колоссальные средства в расширение собственных фабричных мощностей, а также в опытно-конструкторские разработки, которые поспособствуют раннему переходу на 20 нм литографическую технологию. Кроме того, подрядчик является владельцем акций и одним из инвесторов холдинга ASML, который при поддержке партнёров форсирует освоение методов обработки 450-миллиметровых кремниевых пластин и фотолитографии в глубоком ультрафиолете.

Со ссылкой на слова Джей-Кей Вана (JK Wang), вице-президента TSMC, сайт Digitimes пишет, что пилотная линия, занятая обработкой 450-миллиметровых пластин, может быть запущена в 2016-2017 годах. К этапу массового производства TSMC сможет приступить в 2018 году. К этому времени подрядчик освоит 10 нм технологию с "трёхмерными" транзисторами FinFET.

Любопытно, что снабдить фабрики новым оборудованием, рассчитанным на 450-миллиметровые пластины, TSMC планировала к концу 2014 года, и, соответственно, в 2015 году подрядчик собирался провести пробный пуск переоснащённых линий.

Telegram-канал @overclockers_news - это удобный способ следить за новыми материалами на сайте. С картинками, расширенными описаниями и без рекламы.
Оценитe материал
рейтинг: 4.0 из 5
голосов: 39

Возможно вас заинтересует

Сейчас обсуждают