Уже не раз представители TSMC давали понять, что в 2013 году начнёт выпуск полупроводниковых изделий с использованием 20 нм технологического процесса. На последней отчётной квартальной конференции глава TSMC пояснил, что в следующем году 20 нм микросхемы будут отгружаться в ограниченных количествах, и только в 2014 году можно будет говорить о начале их массового производства.

Очевидно, TSMC не желает повторения ситуации с 28 нм техпроцессом, когда предложение не успевало за спросом на протяжении всего 2012 года. Во всяком случае, говорить о настоящем в прошедшем времени позволяют прогнозы некоторых клиентов TSMC. По этой причине компания на протяжении 2013 года собирается заниматься отладкой 20 нм техпроцесса, и только в 2014 году предложить его основным клиентам. Напомним, что микросхемы всех классов в рамках 20 нм технологии будут выпускаться по одной версии техпроцесса, тогда как 28 нм техпроцессу присущи сразу четыре варианта.

Как сообщает сайт X-bit labs со ссылкой на комментарии главы TSMC, к выпуску 16 нм микросхем с использованием так называемых FinFET-структур ("трёхмерных транзисторов", по терминологии Intel) компания приступит во второй половине 2015 года. Таким образом, довольствоваться 20 нм техпроцессом клиентам TSMC придётся на протяжении примерно полутора лет.