Высокая наука может существовать без значительных денежных дотаций, но нацеленная на практику — никогда. В полной мере это касается хай-тека. Не залив исследователей деньгами, результат получить невозможно. Следуя данной методике, компания Intel объявила о $4,1-млрд. транше, который будет направлен на ускорение исследований и разработок литографического оборудования для обработки 450-мм полупроводниковых пластин и оборудования для EUV-литографии.

Если говорить детально, компания Intel покупает 10% акций компании ASML Holding N.V. Сумма сделки примерно равна $2,1 млрд. В первую фазу инвестиций входит также транш для ускорения разработки 450-мм производственного оборудования — порядка $680 млн. Вторая фаза инвестиций начнётся после её одобрения акционерами этого нидерландского производителя литографического оборудования. Она подразумевает продажу компании Intel ещё 5% акций ASML (примерно $1 млрд.) и выделение $340 млн. на разработку EUV-инструментов. Всего, как сказано выше, Intel планирует влить в ASML $4,1 млрд.

Как вы понимаете, компания Intel, владея 15% акций производителя инструментов, гарантированно получит скидки при закупке оборудования, как и рассчитывает на иные преференции при размещении заказов на литографические инструменты. Попутно в компании рассчитывают получить опыт в создании новых технологий. Однако ASML не ограничится участием одной лишь компании Intel в проекте исследований по данным направлениям. С неназванными производителями полупроводников компания ASML ведёт переговоры о продаже ещё 10% своих акций. Вырученные деньги также будут направлены на разработку 450-мм и EUV-инструментов. По оценкам Intel, только один её транш способен ускорить появление передового оборудования на два года раньше ожидаемого.

Напомним, в сентябре прошлого года компании Intel, IBM, GlobalFoundries, Samsung и TSMC организовали в США консорциум по разработке технологий для обработки 450-мм пластин. Размер финансирования тоже поражает масштабами — $4,4 млрд. Все эти вливания заставляют поверить, что первое 450-мм оборудование заработает на заводах участников консорциума до 2015 года. Громче всех об этом говорит компания TSMC. Все остальные помалкивают, но фундаменты своих новых заводов заливают уже исходя из требований к новым габаритам инструментов. Вполне возможно, что литография с применением сверхжёсткого ультрафиолетового диапазона совпадёт по фазе с внедрением 450-мм пластин. Компания Intel, к примеру, уже говорит о потенциальной возможности начать развёртывание EUV-инструментов во второй половине 2015 года.