Второй по величине контрактный производитель микросхем, United Microelectronics Corporation (UMC), намерена инвестировать $8 миллиардов в развитие фабрики, выпускающей 300-миллиметровые кремниевые пластины, пишет информационное агентство Reuters. Эти меры направлены на расширение производства с целью удовлетворения растущего спроса на полупроводниковые изделия.

Производитель провёл торжественную церемонию начала строительства производственных линий P5 и P6 на заводе Fab 12A, который расположен близ города Тайнань. Установка литографического оборудования в этой части фабрики будет произведена во второй половине 2013 года. Новые линии позволят расширить мощности, занятые производством 28 нм изделий, а также подготовиться к переходу на 20 нм технологию. UMC также заявляет о намерениях строительства линий P7 и P8.

Контрактные производители микросхем, такие как TSMC, UMC, Samsung и SK Hynix, соперничают между собой за крупные заказы со стороны разработчиков потребительской электроники и коммуникационных решений, что заставляет подрядчиков вкладывать немалые средства в совершенствование и расширение фабрик.

По данным UMC, только в мае поставки полупроводниковых изделий, предназначенных для потребительской электроники, выросли на 15%.