Стали известны подробности об очередной заявке компании Apple в Бюро по регистрации патентов и торговых марок США (United States Patent and Trademark Office), описывающей новый тип производственного процесса корпусов для различных устройств. В частности, предполагается создание корпуса без швов и зазоров при помощи ультразвуковой сварки в сочетании с металлической фольгой.

Ультразвуковая сварка осуществляется сближением атомов соединяемых деталей на расстояние действия межатомных сил за счёт энергии ультразвуковых колебаний, вводимых в материалы. Для этого метода характерен ряд преимуществ, например, возможна сварка разных металлов и неметаллов.

На изображениях, опубликованных на сайте Patently Apple, показан процесс сборки "эталонного" аппарата. Первоначально формируется "основа", в которую помещается электронная начинка, затем к основе приваривается верхняя часть корпуса.

Далее следует процесс механической обработки и отделки корпуса, в ходе которого аппарат принимает очертания, предусмотренные дизайнерами.

Наконец, третий этап представляет собой ламинирование устройства материалами, предотвращающими повреждение корпуса в процессе эксплуатации. В конечном итоге, с конвейера сходит продукт, лишённый видимых швов или зазоров между деталями.

Заявка на патент была подана в четвёртом квартале 2010 года. О применении данного метода для сборки серийных устройств пока ничего не известно.