Платим блогерам
Редакция
Новости Hardware Алексей Сычёв
Уже в этом году накопители Intel перейдут на использование 20 нм памяти.

реклама

Давно известно, что повышенная долговечность памяти типа MLC-HET позволит компании Intel использовать её в твёрдотельных накопителях, ориентированных на рынок корпоративных решений. Коллеги с сайта DigiTimes решили освежить в памяти планы Intel по выпуску твёрдотельных накопителей в текущем году.

В мае на свет должны появиться накопители серии Ramsdale (Intel 720), которые будут сочетать 25 нм память типа MLC с интерфейсом PCI Express. Ёмкость накопителей этого семейства должна достичь 400 и 800 Гб. Во втором квартале также будут представлены накопители Maple Crest, которые будут относиться к семейству Intel 300, что в ряде случаев подразумевает сочетание конструктивного исполнения 2.5" с интерфейсом Serial ATA. Они тоже будут использовать 25 нм память типа MLC.

реклама

В третьем квартале на рынок выйдут накопители Intel серии King Crest, которые будут использовать уже 20 нм память типа MLC. Судя по принадлежности к серии Intel 500, они получат интерфейс SATA-600.

В четвёртом квартале выйдут сразу три семейства твёрдотельных накопителей Intel. В серию Taylorsville (Intel 700) войдут модели объёмом от 100 до 800 Гб с интерфейсом SATA-600. В семействе Intel 300 появятся две новых серии – Jay Crest и Oak Crest. О характеристиках последних пока ничего не сообщается. Ясно лишь, что они будут ориентированы на сегмент "кэширующих" решений. Впрочем, в семействе Intel 300 предусмотрено несколько конструктивных исполнений накопителей, поэтому сфера их применения может быть достаточно обширной.

Сайт Fudzilla попутно сообщает, что в первом квартале 2013 года компания Intel выпустит твёрдотельные накопители семейства Wolfsville, ёмкость которых достигнет 1.6 Тб. Они будут использовать 20 нм память типа MLC, как и представители серии King Crest. Конструктивное исполнение 2.5" будет соседствовать с интерфейсом SATA-600.

Показать комментарии (4)

Сейчас обсуждают