Платим блогерам
Редакция
Новости Hardware Mindango
Появится возможность создания микросхем с объёмной компоновкой, объединяющих SoC и оперативную память.

реклама

В последние дни прошлого года компания Elpida начала пробные поставки микросхем памяти Wide I/O плотностью 4 Гбит, которые предназначены для мобильных устройств. Ранее подобные решения в этом сегменте не применялись, и организация JEDEC, традиционно ведающая вопросами стандартизации микроэлектроники, только вчера выпустила документ, описывающий все особенности использования микросхем Wide I/O.

Стандарт сделает возможным создание многослойных микросхем с объединением кристаллов по технологии межслойных соединений Through Silicon Via (TSV), причём память сможет располагаться непосредственно на однокристальной системе (SoC). Максимальная пропускная способность памяти Wide I/O может достигать 17 Гбайт/с (что достигается за счёт использования "широкой" шины) и вдвое превосходит возможности LPDDR2 при сопоставимом уровне энергопотребления. Документ, о котором упоминалось выше, может быть загружен отсюда всеми желающими.

Написать комментарий (0)

Популярные статьи

Сейчас обсуждают