Создан материал, превосходящий медь по теплопроводности в два раза

На примере эволюции систем охлаждения процессоров и видеокарт мы могли наблюдать, как постепенно инженеры пришли к выводу, что лучше всего использовать для отвода тепла от электронных компонентов тепловые трубки и "испарительные камеры". Основным конструкционным материалом при их создании является медь, лишь потом тепловая энергия рассеивается более лёгким и дешёвым алюминием, из которого обычно делают основные радиаторы систем охлаждения.

Как гласит свежий пресс-релиз General Electric, инженерам компании удалось создать материал, использующий эффект фазового перехода второго рода, который по своей теплопроводности превосходит медь в два раза, и при этом весит в четыре раза меньше. Кроме того, новый материал, полученный с использованием нанотехнологий, способен сохранять эффективность при гравитационных нагрузках, равных 10G. Последнее свойство открывает путь к использованию материала в авиационной, оборонной и космической технике.

Разработчики утверждают, что новый материал может использоваться и для охлаждения компонентов мобильных компьютеров, делая их более компактными без ущерба для эффективности охлаждения. На разработку материала GE потратила около четырёх лет и более $6 млн., предоставленных правительством США в рамках инициативы DARPA. Надеемся, что это ноу-хау найдёт применение в системах охлаждения персональных компьютеров.

Telegram-канал @overclockers_news - это удобный способ следить за новыми материалами на сайте. С картинками, расширенными описаниями и без рекламы.
Оценитe материал
рейтинг: 4.8 из 5
голосов: 249

Возможно вас заинтересует

Сейчас обсуждают