Техпроцесс изготовления микросхем подразумевает обработку кремниевых пластин определённого диаметра. Чем больше этот диаметр, тем выше производительность фабрики и ниже себестоимость, но постоянное увеличение диаметра кремниевых пластин оборачивается огромными затратами на технологическое перевооружение производства. Сейчас самый большой диаметр обрабатываемых серийно кремниевых пластин равен 300 мм, но в ближайшие годы может начаться переход на типоразмер 450 мм. Раньше самих производителей микросхем к этому переходу начали готовиться производители литографического оборудования.

Как сообщает сайт EE Times, европейские производители литографического оборудования и оснастки объединились с Intel в рамках организации EEMI-450, которая ставит своей целью подготовку к переходу на типоразмер 450 мм и привлечение к продукции европейских производителей внимания заказчиков из числа крупных производителей полупроводниковых микросхем. В качестве последних подразумевается, прежде всего, компания Intel, которая располагает фабриками в Ирландии. Образованная из 28 компаний-участников группа приглашает к сотрудничеству и TSMC, но та пока не ответила на это предложение. Samsung и TSMC тоже стараются ускорить переход на использование кремниевых пластин типоразмера 450 мм, стремясь обустроить первые производственные участки для выпуска прототипов уже в 2012 году.

По мнению участников рынка, как сообщает сайт EE Times, переход на 450 мм пластины в рамках опытного производства может состояться не ранее, чем будут освоены технологические нормы 15 нм. Прочие эксперты считают, что переход на 450 мм пластины вообще может никогда не состояться. В этих условиях производители вынуждены будут выжимать дополнительные резервы из 300 мм пластин. Переход от 200 мм к 300 мм пластинам в своё время позволил повысить производительность в 2,6 раза. Аналитики сомневаются, что переход на 450 мм пластины обеспечит такой же эффект, а без этого колоссальные затраты на перевооружение производства могут не окупиться в разумные сроки. Остаётся надеяться, что поддержка со стороны Intel, Samsung и TSMC позволит кремниевым пластинам типоразмера 450 мм прописаться на конвейере, пусть для этого и потребуется чуть больше времени.