Характеристики NVIDIA GT212


В конце декабря мы уже вскользь касались характеристик чипа GT212, который уже во втором квартале этого года должен будет заменить GT200b. Тогда о нём было известно лишь то, что он будет выпускаться по 40 нанометровому технологическому процессу, оснащаться 384 или 480 потоковыми процессорами, обладать высокой пропускной способностью шины памяти и по уровню производительности составит конкуренцию GeForce GTX 295.

И вот, сегодня сайт HARDWARE-INFOS привёл более полные характеристики этого решения. Наши собственные источники назвали эту информацию “очень близкой к реальности”. Итак, графический процессор с кодовым именем GT212 будет обладать 384 потоковыми процессорами (SP) и 96 блоками выборки текстур (TMU), размещёнными в 12 кластерах (TPC). Соотношение потоковых процессоров и блоков выборки текстур в кластере изменится на 4:1. GT200, напомним, имеет соотношение 3:1 и обладает 240 потоковыми процессорами и 80 блоками выборки текстур, размещёнными в 10 кластерах. Подобное соотношение, кстати, нам уже встречалось в характеристиках GT216.

Таким образом, новый флагманский чип NVIDIA будет обладать большой математической мощью, которая будет формироваться как увеличенным числом потоковых процессоров, так и увеличенными частотами шейдерного домена.

Помимо изменений в балансе математических и текстурных блоков, GT212 получит переработанные блоки растеризации (ROP), которые будут эффективно использовать потенциал памяти GDDR-5. GT212 будет обладать 256-битной шиной памяти, что вдвое меньше, чем у GT200, число блоков растеризации также уменьшится вдвое с 32 штук до 16. Тем не менее, для видеокарт на базе GT212 планируется использовать память типа GDDR-5 с тактовой частотй 1250 МГц, что соответсвует эффективной частоте в 5 ГГц. Таким образом, несмотря на более узкую шину памяти, чем у GT200, новый чип будет обладать пропускной способностью памяти, равной 160 Гбайт в секунду, что немногим больше, чем у GeForce GTX 285 (158 Гбайт в секунду).

Стоит отметить, что несмотря на более скромные количественные характеристики, переработанные блоки растеризации будут способны превзойти старые, используемые в GT200b. Особенно заметной эта разница будет на тяжёлых режимах, с использованием сглаживания MSAA 8x и выше.

О физических характеристиках кристалла известно пока очень немного. Чип будет состоять примерно из 1800 миллионов транзисторов и обладать площадью менее 300 квадратных миллиметров. GT200 и GT200b, напомним, состоят из 1400 миллионов транзисторов и имеют площадь 576 и 470 квадратных миллиметров, соответственно. О тактовых частотах и тепловыделении GT212 пока никакой информации нет.

Единственным слабым местом, с точки зрения маркетинга, станет поддержка лишь DirectX 10. Поддержка более новой версии популярного API от Microsoft - DirectX 10.1, останется вотчиной компании AMD.

Оценитe материал
рейтинг: 4.6 из 5
голосов: 86

Возможно вас заинтересует

Сейчас обсуждают