Компания TSMC, выступающая одним из крупнейших производителей полупроводниковых микросхем, уже выражала своё отношение к переходу на использование 450 мм кремниевых пластин. По её мнению, начало применения 450 мм пластин в 2014 году позволит производителям улучшить экономическую отдачу технологических процессов. TSMC осознаёт, что глобальные экономические проблемы будут сдерживать переход на новые техпроцессы и 450 мм пластины, но если о модернизации не задуматься сейчас, завтра будет поздно.

Очередная публикация на эту тему появилась на страницах сайта DigiTimes. Компания TSMC ищет поддержки в рядах поставщиков литографического оборудования и материалов для своей инициативы по переходу на 450 мм пластины.

Если при переходе от кремниевых пластин диаметра 200 мм к пластинам диаметра 300 мм количество размещаемых на них чипов удалось увеличить в 2,65 раза, то при переходе диаметра "300 -> 450 мм" удастся увеличить количество чипов на пластине в 2,7 раза. Удельные затраты на амортизацию оборудования и материалы сократятся в 1,2-1,7 раза. В целом, переход на 450 мм пластины даст экономию такого же масштаба, как переход на 300 мм пластины.

Другое дело, что для достижения этого эффекта придётся сделать немалые капитальные вложения, к которым сейчас участники рынка не готовы. TSMC пытается убедить "смежников" в том, что если об этом не задуматься сейчас, производственные издержки в дальнейшем будут только увеличиваться. Посмотрим, удастся ли компании инициировать переход на использование 450 мм пластин. По оценкам некоторых экспертов, даже без учёта влияния финансового кризиса, подходящий момент для внедрения 450 мм пластин наступит не ранее 2017 года.