Младшие модели Bloomfield исчерпают разгонный потенциал ещё "на воздухе"?

4 октября 2008, суббота 11:25
Так уж получилось, что хлынувшие на страницы зарубежных интернет-форумов первых испытателей процессоров Bloomfield и материнских плат на базе чипсета Intel X58 заняли всё информационное поле субботнего дня. Соответствующая ветка на форуме XtremeSystems.org предлагает ознакомиться с внешностью материнской платы Foxconn X58 Digital Life, которая уже оказалась в руках известного финского оверклокера и энтузиаста по имени SF3D.

Прошу заметить, что некоторые постигшие премудрости разгона процессоров Bloomfield энтузиасты на страницах этого же ресурса делятся своими соображениями о нюансах оверклокинга применительно к платформе LGA 1366. Как выясняется, с появлением в процессорах Intel встроенного контроллера памяти и шины QPI подбор оптимальных для разгона параметров начал напоминать алгоритм разгона процессоров AMD поколения K8. В частности, для предельного разгона "по шине", коей в данном случае является частота тактового генератора, номинально равная 133 МГц, необходимо снизить множитель шины QPI, ибо в противном случае она будет разгоняться синхронно с ядрами процессора, и рано или поздно ограничит общий разгон. Сама частота шины QPI мало влияет на производительность однопроцессорных систем, поэтому снижать множитель этой шины можно без опасений.

Опытным путём удалось установить, что даже при понижении множителя шины QPI частота базового генератора достигает предела на отметке 220 МГц. В случае с процессором Core i7-920 (2.66 ГГц), который не обладает возможностью повышать множители ядер, это будет означать достижение предельной частоты разгона на уровне 4400 МГц (20 х 220 МГц). Для разгона с использованием воздушного охлаждения этого вполне достаточно, а вот "экстремалам" придётся покупать более дорогой процессор Core i7 Extreme 965 (3.2 ГГц), допускающий повышение множителя.

Если говорить о самой материнской плате Foxconn на базе чипсета Intel X58, то она должна стать "крепким середнячком" с умеренным набором оверклокерских возможностей, а на позицию флагмана будет претендовать другая материнская плата Foxconn. Подсистема питания процессора имеет шесть фаз, модули памяти типа DDR-3 могут размещаться в полноценных шести слотах DIMM, четыре слота PCI Express x16 готовы разместить до четырёх видеокарт (реальная пропускная способность каждого слота ниже PCI Express x16).

Необычно выглядит кулер северного моста - он напоминает высокочастотный динамик акустической системы. Радиатор южного моста похож на ручку регулирования громкости.

Следует развеять ещё один миф, который уже успел сформироваться вокруг процедуры разгона памяти в материнских платах с разъёмом LGA 1366. Во-первых, в BIOS этих материнских плат есть различные варианты работы памяти - от DDR3-800 до DDR3-2000. Во-вторых, работа памяти при напряжениях свыше 1.65 В не всегда неминуемо приводит к гибели процессора. Как утверждает SF3D, он эксплуатировал модули памяти при напряжении свыше 1.8 В на протяжении двух суток, и никаких проблем с процессором это не вызвало. Выход из строя в такой ситуации возможен только для ранних образцов процессоров, а серийные экземпляры стойко переносят повышение напряжения на памяти. Однако, это не избавляет Asus от необходимости делать соответствующее предупреждение на случай использования ранних образцов процессоров.

Оценитe материал

Возможно вас заинтересует

Сейчас обсуждают