С внешностью процессоров в исполнении LGA 1366 и соответствующих материнских плат мы уже знакомы, а вот изображения кулеров для этого сочетания комплектующих нам попадались не так часто. Было лишь известно, что часть популярных "суперкулеров" может быть адаптирована для работы на материнских платах с разъёмом LGA 1366.

Сайт Mobile01 опубликовал фотографии инженерного образца процессора Core i7 Extreme 965 (3.2 ГГц) в коробочном исполнении. Точно так же будет выглядеть и комплектация серийного процессора, просто на коробке появятся необходимые картинки и надписи. Для нас это уникальный шанс изучить устройство так называемого "боксового" кулера процессоров в исполнении LGA 1366.

Рёбра радиатора представляют собой чередование медных и алюминиевых пластин, ориентированных в плоскости, перпендикулярной поверхности материнской платы. Вентилятор прогоняет воздух между этими пластинами "сверху вниз" без каких-либо существенных помех.

Контактировать с крышкой теплораспределителя процессора должен медный сердечник. Кулер для LGA 1366 (на фото слева) крупнее кулера для LGA 775 (на фото справа) - не только из-за более широко расставленных крепёжных отверстий, но и из-за большей площади контакта с процессором, а также большей высоты.

Вот так выглядит "брюшко" процессора в исполнении LGA 1366:

Контактные площадки имеют продолговатую форму, а процессорный разъём на материнской плате содержит 1366 "лапок".

Слева направо на фотографии представлены: процессор в исполнении LGA 1366, процессор в исполнении LGA 775, процессор в исполнении Socket 478. Увеличение размеров нельзя не заметить. Судя по всему, процессоры в исполнении LGA 1160 будут иметь более компактные габариты.