Платим блогерам
Редакция
Новости Hardware Алексей Сычёв
Дешевле - не значит "проще и меньше".

реклама

Компания Intel решила начать экспансию представителей архитектуры Nehalem с процессоров Bloomfield в исполнении LGA 1366, которые будут стоить не менее $284. Материнские платы с разъёмом LGA 1366 и комплекты трёхканальной памяти поднимут стоимость системы на базе такого процессора до приличной высоты, и назвать Bloomfield доступным решением смогут только самые зажиточные потребители.

Процессоры Lynnfield в исполнении LGA 1160 сохранят четыре ядра и 8 Мб кэша третьего уровня, но утратят один канал памяти, а также заменят контроллер QPI на контроллер PCI Express. Казалось бы, данные процессоры должны иметь меньшую площадь ядра, и обходиться в производстве дешевле процессоров Bloomfield.

Тем не менее, коллеги с японского сайта PC Watch утверждают, что продемонстрированная недавно компанией Intel кремниевая пластина стандартного диаметра 300 мм содержала меньшее количество кристаллов Lynnfield, чем показанная ранее такая же пластина с кристаллами Bloomfield.

реклама

По оценкам наших коллег, процессоры Lynnfield при более скромных характеристиках имеют площадь ядра на 10% больше, чем процессоры Bloomfield. Следовательно, в производстве они будут обходиться чуть дороже, при этом их средняя цена будет ниже, чем у процессоров Bloomfield. Заметим, что младшая модель Lynnfield будет продаваться по цене сегодняшнего Core 2 Quad Q8200 - то есть, чуть дороже $200.

Какая дополнительная логика увеличила площадь ядра Lynnfield, сказать сложно. Коллеги предполагают, что Intel вынуждена была расширить подсистему питания этих процессоров, адаптируя их к мобильному применению (Clarksfield). Процессоры Bloomfield, как известно, в мобильном секторе использоваться не будут, поэтому их подсистема питания устроена проще.

Попутно коллеги сообщили, что процессоры Havendale могут использовать многочиповую упаковку: процессорные ядра будут размещаться на одном кристалле, а компоненты чипсета и графическое ядро - на другом кристалле. Оба кристалла будут охвачены общей упаковкой LGA 1160. Как сегодня стало известно, эти процессоры появятся на рынке только в январе 2010 года. Многочиповая компоновка снижает риски, связанные с задержками в проектировании графической части процессора.

Сейчас обсуждают