OCZ совершенствует водоблоки для модулей памяти


Компания OCZ Technology несколько месяцев назад представила систему охлаждения модулей памяти Flex XLC, которая сочетала принципы воздушного и жидкостного охлаждения. Тем не менее, такой гибрид обладал существенным недостатком - охлаждающая жидкость подводилась только к верхней части радиаторов модулей памяти, непосредственно микросхемы памяти контактировали только с радиаторами. К достоинствам гибридного решения следовало отнести возможность работы в пассивном режиме, только за счёт воздушного охлаждения.

Сайт Legit Reviews сообщил, что на выставке CES 2008 компания OCZ Technology продемонстрировала систему охлаждения Flex XLC второго поколения, которая стала "более жидкостной, чем воздушной", если так можно выразиться. На модули памяти с обеих сторон надеваются водоблоки, что ограничивает использование таких модулей в системах с плотным размещением памяти.

Каждый водоблок оснащён двумя штуцерами для подачи и отвода рабочей жидкости, но в комплекте поставляются Y-образные разветвители, которые позволяют уменьшить общее количество необходимых для охлаждения памяти шлангов.

На стенде OCZ также были замечены процессорный водоблок HydroFlow, четвёртая ревизия таинственного кулера со вставкой из угольных нанотрубок HydroJet, а также усовершенствованная версия устройства NIA, позволяющего управлять игровыми персонажами при помощи мимики. Их фотографии тоже можно найти на сайте Legit Reviews.

Оценитe материал
рейтинг: 4.5 из 5
голосов: 25

Возможно вас заинтересует

Сейчас обсуждают