Недавно AMD заявила о готовности продемонстрировать рабочие образцы 45 нм процессоров уже в январе следующего года. Поставки серийных процессоров планируется начать только во втором полугодии. Компания IBM, являющаяся давним технологическим донором AMD, на этой неделе также рассказала о своих планах по внедрению high-k диэлектриков и транзисторов с металлическим затвором в рамках 45 нм и 32 нм техпроцессов. Был показан образец 32 нм ячейки памяти. Предполагается, что партнёры IBM получат доступ к 32 нм технологии во второй половине 2009 года.

В интервью сайту EE Times руководитель одного из технологических подразделений AMD поведал о планах компании по заимствованию технологий у IBM. Как известно, соглашение о сотрудничестве между компаниями продлено до 2011 года, и упор делается на технологическую сферу. В рамках 45 нм техпроцесса решено использовать материалы с высоким значением диэлектрической константы (high-k), транзисторы с металлическим затвором, а также иммерсионную литографию. Уровнем выхода годных чипов по 45 нм технологии в AMD вполне довольны. Выпуском 45 нм процессоров займётся Fab 36.

Что касается 32 нм техпроцесса, то образцы ячеек памяти скоро будут получены в условиях дрезденской фабрики AMD Fab 36. Выпускаемые по этой технологии процессоры тоже будут использовать high-k диэлектрики и транзисторы с металлическим затвором. Серийные 32 нм процессоры AMD должны появиться в 2010 году. Представители компании подчёркивают, что не собираются ввязываться в "гонку техпроцессов" с Intel, поскольку "не продают техпроцессы".