Компания Intel уже начала серийные поставки 45 нм процессоров, и продемонстрировала образцы 32 нм продукции. Предполагается, что поставки 32 нм процессоров Intel начнёт во второй половине 2009 года. При производстве 45 нм процессоров Intel впервые начал применяться гафний и так называемый "металлический затвор". Эти же технологии будут использоваться и при производстве 32 нм процессоров Intel.

Что по этому поводу думает AMD и её главный технологический донор по имени IBM, мы уже знаем. Соперники Intel тоже планируют использовать в рамках 45 нм технологии материалы с высоким значением диэлектрической константы (high-k) и транзисторы с металлическим затвором. Отличие подхода IBM заключается в том, что уже в рамках 45 техпроцесса компания собирается использовать иммерсионную литографию. Это позволит производить 45 нм чипы с использованием существующего литографического оборудования, что снизит затраты.

Возглавляемый IBM консорциум производителей полупроводниковой продукции доложил, что уже располагает рабочими образцами ячеек памяти SRAM, выпущенными с использованием 32 нм технологии. Решения вроде high-k материалов и металлических затворов найдут применение при производстве 32 нм чипов. Площадь микросхемы удастся уменьшить на 50%, энергопотребление уменьшить на 45%, а производительность повысить на 30%. Образец ячейки памяти, выпущенной по 32 нм технологии, имеет площадь чипа менее 0,15 квадратных микрометров.

Комбинируя high-k материалы и технологию SOI, удалось поднять скорость переключения транзисторов на 30% по сравнению с технологией SOI предыдущего поколения. Естественно, 32 нм процессоры AMD могут и не демонстрировать прироста частоты на 30%, но некоторые улучшения по сравнению с 45 нм техпроцессом гарантированы. О составе улучшений на технологическом уровне IBM пока говорить отказывается.

32 нм техпроцесс в сочетании с high-k материалами пригоден как для создания мобильных чипов с низким уровнем энергопотребления, так и для создания производительных процессоров, эксплуатируемых в серверах.

По оценке экспертов, затраты на разработку 32 нм технологического процесса могут достигать $3 млрд. Это в два раза больше, чем в случае с 65 нм техпроцессом. Строительство или переоснащение фабрики под выпуск 32 нм чипов обойдётся в $3,5 млрд. Участие AMD в технологическом консорциуме и сотрудничество с IBM позволяют частично снизить эти затраты.