Thermalright представляет корпуса с радиаторами вместо боковых панелей


В этом году на Computex 2007 были представлены корпуса системных блоков с интегрированными системами охлаждения. Уровень интеграции был разным: от простого встраивания больших вентиляторов в боковые панели до объединения системного блока с системой водяного охлаждения, предусмотренного производителем. Не прекращают инженеры ведущих компаний пытаться использовать поверхности системного блока в качестве радиаторов. В своё время эту идею использовал Zalman в своих пассивно охлаждаемых корпусах с тепловыми трубками.

Сейчас подобные идеи становятся ближе к народу, и даже обладают определённой внешней эстетикой. На Computex 2007 компания Thermalright показала серию пассивно охлаждаемых корпусов HSC, которые отводят тепло от центрального процессора на боковые панели корпуса системного блока, выполненные в виде пластинчатых радиаторов, через которые свободно проходит воздух. В этой серии будут выпущены четыре модели корпусов, мы изучим только HSC-100.

Этот корпус представляет собой алюминиевый каркас, на который крепятся панели в виде пластинчатых радиаторов и обычные "непрозрачные" панели спереди и сзади. Правая боковая панель служит радиатором для центрального процессора - к ней тянутся тепловые трубки.

Thermalright утверждает, что такой корпус может рассеивать более 100 Вт тепловой мощности.

Съёмная боковая панель оснащается удобными ручками. В серийной версии по этой панели будет проложена проводка для подключения вентиляторов, которые можно будет крепить в любом месте и любом количестве на боковых панелях.

Симметричная левая боковая панель с центральным процессором не соединяется, но может использоваться для крепления вентиляторов, которые будут обдувать заднюю сторону материнской платы. В арсенале Thermalright имеются специальные кулеры на тепловых трубках, способные отводить тепло от задней поверхности материнской платы.

Компания Zalman на своём стенде продемонстрировала корпус с интегрированной системой водяного охлаждения - в качестве теплообменника здесь используется боковая панель системного блока.

Корпуса Thermalright серии HSC появятся в продаже в июле-августе по ценам до $500. Российских любителей моддинга и разгона эти продукты будут вдохновлять на создание подобных решений своими силами.

Оценитe материал
рейтинг: 4.5 из 5
голосов: 81

Возможно вас заинтересует

Сейчас обсуждают