Официальные сведения о значении TDP чипсета Intel P35


Недавно мы узнали, что уровень энергопотребления чипсета Intel P35 был снижен почти на 30% по сравнению с Intel P965, это сразу же поставило под сомнение целесообразность возведения чрезмерно сложных и массивных систем охлаждения, которые мы видели на первых материнских платах, основанных на чипсете Intel P35. Может быть, они и помогут продавать материнские платы любителям экзотики, но для обеспечения эффективного охлаждения северного моста вполне достаточно более скромных решений.

Сегодня в нашем распоряжении оказались более подробные данные о тепловых характеристиках чипсетов Intel P35 и Intel G33. Начнём с того, что пресловутое снижение уровня TDP на 30% справедливо лишь для сравнения Intel G33 и Intel P965. Перечислим значения TDP для трёх интересующих нас чипсетов:

  • Intel P965 -> TDP=19 Вт;
  • Intel P35 -> TDP=16 Вт;
  • Intel G33 -> TDP=14,5 Вт.

Если сравнивать значения TDP для P965 и P35, то разница составит почти 19% - это заметная экономия, но всё же не упоминавшиеся вчера 30%. Вторая важная поправка заключается в том, что чипсеты Intel P35 и Intel G33 выпускаются по 90 нм техпроцессу, а не 65 нм техпроцессу, как утверждали некоторые австралийские коллеги. Снижение уровня энергопотребления достигнуто другими факторами, которые мы перечислить пока не можем. Размеры упаковки северного моста остались такими же - 34х34 мм, он имеет 1226 шариковых контактов. Подобная унификация позволяет снижать затраты на разработку материнских плат.

Эталонные материнские платы на базе чипсета Intel P965 имели указанный на фотографии пассивный радиатор северного моста. Поскольку северный мост чипсета Intel P35 имеет более низкое значение TDP, формально он может довольствоваться таким же радиатором. Более эффектные кулеры производители плат ставят, чтобы привлечь внимание оверклокеров и обеспечить надёжное охлаждение в экстремальных условиях разгона.

Кстати, в пользу более высокой экономичности систем на базе Intel P35 будет говорить и тот факт, что память типа DDR-3 потребляет на 25% меньше электроэнергии, чем DDR-2. Напряжение питания у неё снижено с 1.8 В до 1.5 В. Модуль DDR3-1333 по своим показателям энергопотребления близок к модулю DDR2-800.

Что касается возможностей южного моста ICH9, то нововведениями можно считать расширенные способности мультипликатора портов Serial ATA, который позволяет подключать к одному порту до 15 жёстких дисков. В ICH9 также появилась возможность отключения конкретного порта Serial ATA в BIOS материнской платы - южные мосты ICH8 подобную функцию реализовали для портов USB. Кстати, число портов USB 2.0 в южных мостах серии ICH9 возросло с 10 до 12 штук. Гигабитный сетевой интерфейс перешёл из разряда опций в "обязательную часть программы". Появилась поддержка технологии Intel Turbo Memory, позволяющая интегрировать на плату твёрдотельную память. Впрочем, подобное решение мы уже видели на платах Asus серии Vista Edition, которые были основаны на чипсетах предыдущего поколения.

Чипсеты Intel P35 и Intel G33 должны получить контроллеры памяти с технологией Fast Memory Access, оптимизирующей полосу пропускания и снижающую задержки при обращении к памяти. Судя по первым тестам, технология вполне успешно работает.

Кстати, анонсируемый в июле чипсет Intel X38 готовит сюрприз для оверклокеров, суть которого пока скрыта за фразой "Overspeed Protection Removed". Означает ли это, что чипсет Intel X38 будет обладать более высоким разгонным потенциалом по сравнению с Intel P35, мы наверняка узнаем этим летом.

Оценитe материал
рейтинг: 4.2 из 5
голосов: 25

Возможно вас заинтересует

Сейчас обсуждают